多區熱測試載具（Multi-Zone Power Thermal Test Vehicle, TTV）

金龍俊的多區功率熱測試載具 (Multi-Zone Power Thermal Test Vehicle – TTV) 是次世代處理器、Chiplet 與 AI 加速器的精密熱模擬與散熱測試的解決方案

–更新於 2026 年 1 月 · 由金龍俊科技加熱解決方案工程團隊審核

產品概述  

模擬高功率熱效應，精準模擬現代處理器中不同功能區塊（如 GPU 核心、AI 加速器、CPU chiplet、記憶體控制器）的真實熱行為

在 2026 年的半導體產業中，AI 伺服器、高效能運算 (HPC)、GPU 以及 Chiplet 異質整合 設計的先進晶片，其熱源分布極為不均勻。傳統單一區域的熱測試載具已無法準確重現真實晶片的熱行為。

金龍俊多區功率熱測試載具 (Multi-Zone Power TTV) 正是為此而生！ 由擁有超過 40 年 PTC 加熱與熱控專業的台灣 KLC 公司開發，這款高度可客製化的測試工具，讓工程師能獨立控制每個加熱區域，精準模擬現代處理器中不同功能區塊（如 GPU 核心、AI 加速器、CPU chiplet、記憶體控制器）的真實熱特性。

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為什麼 2026 年工程團隊選擇多區 TTV？ 

 

現代晶片熱源高度集中，AI 運算單元或高效能核心會產生複雜的溫度梯度、熱耦合與擴散效應。金龍俊多區 功率TTV 能提供：

• 真實非均勻功率分布模擬，高度還原真實晶片熱圖
• 各區獨立控制，可輕鬆測試從閒置到峰值負載的各種情境
• 超高功率密度支援，滿足次世代 AI 與 HPC 晶片的極端需求
• 完美用於散熱介面材料 (TIM)、散熱器、液冷方案的驗證與優化

相較於單區加熱器，多區 TTV 能提供更具預測性的熱分析數據，幫助團隊在進入昂貴的晶片驗證前就做好最佳熱管理設計。

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多區功率 TTV 主要特點

 

• 多區熱點精準模擬 — 各區域獨立可調，完美重現先進處理器與加速器的各區熱分布
• 極高熱功率輸出 — 專為次世代 AI 加速器與 GPU 熱驗證設計
• Chiplet 與異質整合專用 — 針對分散式多晶片架構最佳化
• 可調式超高功率輸出（Adjustable Super High Power Output）:透過調整電壓即可設定所需熱負載，支援 超高功率熱負載模擬。
• 超寬功率範圍（Wide Thermal Load Range）:
  滿足從低功率(W)到超高功率(W)測試需求，非常適合 AI 加速器散熱測試、OAM 散熱測試、TTV 熱測試晶片用途。
• 水（液）冷式冷卻系統/浸沒式冷卻系統測試專用，專門設計用於水（液）冷式冷卻系統的性能測試，提供溫度控制，確保測試結果的可靠性。
• 全方位客製化，滿足您的專案需求：
  • 多尺寸彈性選項（Multiple Standard Sizes）：30×30 mm 至 80×80 mm（亦可依晶片封裝尺寸或模擬條件提供指定尺寸）
  • 多區段熱點控制，可客製特殊區域布局
  • 功率輸出與熱流密度：依應用完全客製
  • 電壓範圍：固定110V/220V或可調式12-600V
  • 機械整合：客製化固定座與治具，完美相容您的測試環境
  • TTV 可搭配可調式電源供應器，建議以低瓦數啟動後逐步提升，以確保測試安全性
  • 溫度感測器選配（Optional Sensor）：提供溫度感測器選配（Optional Sensor），當無法能力不足時能及時做出反應，暫停避免測試損壞測試設備。若需多區域溫度感測器，請於詢問時告知。

多區段熱點（Hotspot）模擬設計

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技術優勢 (相較單區功率TTV)

 

單區功率TTV 往往無法精準預測真實晶性能。金龍俊的多區塊功率設計提供：

• 真實熱梯度與熱點複製，更接近實際晶片表現
• 動態負載模擬 — 即時功率調整，模擬瞬態熱事件
• 各區獨立運作 — 可測試多種工作負載組合
• 高可靠性 — 適用於極端密度，超越典型生產需求
• 可客製化多區段熱點（Hotspot）模擬設計— 更加精細模擬大型高功率晶片。

 

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如何選擇適合的 TTV

 

選型前建議先確認以下資訊：

• 目標功率範圍（W）
• 操作電壓（V）
• 是否需即時溫度監控 (若測試需進行溫度監控，請於詢問時告知，我們將提供相應的溫度感測器配置。)
• 機構空間或使用的散熱/冷卻介面（風冷 、液冷、 浸沒式、OAM 架構）

在提供相關需求後，我們的工程團隊將推薦最適配置並提供完整規格書。

標準規格表（以下為單區功率TTV標準規格表）

更大尺寸、更高功率與更多TTV區域熱點設計皆可依需求提供。獲取更多資訊或產品規格詳，情請立即聯絡我們: info@ptc-heater.com.tw  ，或讓我們的工程師客製你的TTV!

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV)-12V~600V

尺寸 (mm)	可調電壓 (V)	功率範圍(W)	最大電流 (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV ) – 110V / 220V

電壓 (V)	尺寸 (mm)	功率選擇
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

尺寸 A’ (mm)	尺寸 B’ (mm)	可調電壓 (V)	最高功率 (W)
20–30	20–30	12–600	2000
30–35	30–35	12–600	2500
30–40	30–40	12–600	3200
40–50	40–50	12–600	5000
50–60	50–60	12–600	5000
60–80	60–80	12–600	8000

 

 

主要應用領域

 

• 晶片組 (Chiplet) 架構熱分析 — 驗證多晶片、解構化設計中的熱管理
• AI 加速器特性分析 — 測試高密度AI 處理單元的散熱效能
• GPU 熱行為驗證 — 模擬多核心圖形處理器的真實熱分布
• TIM 效能評估 — 在真實、非均勻功率下測試散熱介面材料
• 冷卻解決方案開發 — 針對複雜熱源來優化散熱器、冷板及先進冷卻技術

 

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支援全方位客製化（Full Customization for Thermal Test Vehicle）

 

我們可依應用需求提供完整客製化，包括：

• 客製尺寸（30 × 30 mm ～ 80 × 80 mm 或其他規格）
• 指定功率輸出與功率密度
• 固定式或可調式電壓設計
• 溫度感測器配置選擇
• 依應用情境設計之熱規格（分區加熱 / 散熱模擬）
• 機構外型、固定方式與接點端子配置客製化
• 可依伺服器、AI 加速器、液冷平台或散熱片測試需求提供專案設計

只需提供目標瓦數(W)、測試電壓與尺寸限制，我們即可打造最適合的 TTV 熱測試模組。

 

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常見問題 (FAQ) – 多區功率 TTV

 

Q: 最多可以配置幾個區域？
A: 標準：2、4、6 區。特殊需求可提供完整客製化布局。

Q: 支援動態/瞬態測試嗎？
A: 是的，控制介面可即時調整功率，模擬真實運算負載變化。

Q:有沒有溫度感測功能？
A: 可選配各區整合式熱感測器，提供即時溫度回饋。

Q: 固定方式如何？
A: 支援標準 socket 以及完全客製化治具，輕鬆整合您現有設備。

Q: 一般交期多久？
A: 標準款：4–6 週；客製款：依複雜度約 6–8 週。

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準備好優化您的熱測試流程了嗎？

 

憑藉 KLC 公司 超過 40 年的熱控專業與高功率TTV的 技術實績，我們是您先進半導體熱驗證的可靠夥伴。

立即聯繫我們的工程團隊，討論您的專案需求，我們將協助您定義最合適的多區功率 TTV 配置，加速您的 Chiplet、AI 加速器或 GPU 熱管理開發！

 

聯絡我們

 

金龍俊的熱測試載具TTV — 為先進半導體未來提供精準、真實的熱模擬解決方案。

現在就聯繫我們: info@ptc-heater.com.tw ，開啟您的專案吧！透過客製化設計，TTV 能精準滿足不同產業 (晶片設計、伺服器機櫃、資料中心液冷) 的熱驗證需求。

 

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