TTV 2.0 標準化多區熱測試模組（Multi-Zone Power Thermal Test Vehicle, TTV）

TTV 2.0 多區獨立功率熱測試模組 (Multi-Zone TTV) —新一代AI處理器、小晶片 (Chiplet) 與 AI 加速器 (AI Accelerator) 的精密熱模擬與散熱測試解決方案

採用 KLC TTV 2.0 標準化熱測試模組 (多國專利申請中)

–2026年7月更新｜由擁有 40+ 年加熱工程經驗的創辦人兼 CTO -Charles Wu 審核

專為AI 處理器( AI Processor)、GPU、CPU、ASIC 晶片、小晶片 (Chiplet)、高頻寬記憶體 (HBM) 與 AI Server 熱點（Hotspot）散熱驗證打造。

 

AI 晶片已從單一均勻熱源演進為多核心、小晶片 (Chiplet)與高頻寬記憶體（HBM）的複雜熱源架構。傳統單區加熱已難以真實模擬實際晶片的熱分布。

TTV 2.0 多區獨立功率熱測試模組 ( Multi-Zone TTV)  採用新一代 TTV 2.0 標準化模組設計，支援多區獨立功率配置（Multi-Zone Power Configuration）、多點溫度監測及客製化多區功率，可精準模擬 AI Processor、GPU、CPU、ASIC 與 Chiplet 的非均勻熱點（Hotspot），協助工程團隊完成冷板（Cold Plate）、液冷（Liquid Cooling）及兩相冷卻（Two-Phase Cooling）系統的熱驗證。

 

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產品概述  

模擬高功率熱效應，精準模擬現代處理器中不同功能區塊（如 GPU 核心、AI 加速器、CPU chiplet、記憶體控制器）的真實熱行為

在 2026 年的半導體產業中，AI 伺服器、高效能運算 (HPC)、GPU 以及 Chiplet 異質整合 設計的先進晶片，其熱源分布極為不均勻。傳統單一區域的熱測試載具已無法準確重現真實晶片的熱行為。

金龍俊多區功率熱測試載具 (Multi-Zone Power TTV) 正是為此而生！ 由擁有超過 40 年 PTC 加熱與熱控專業的台灣金龍俊( KLC) 公司開發，這款高度可客製化的測試工具，讓工程師能獨立控制每個加熱區域，精準模擬現代處理器中不同功能區塊（如 GPU 核心、AI 加速器、CPU chiplet、記憶體控制器）的真實熱特性。

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為什麼選擇多區功率 TTV (Multi-Zone TTV)？ 

現代 AI 晶片採用 Chiplet、多晶粒封裝（Multi-Die Package）及 高頻寬記憶體 (HBM)等先進架構，使晶片表面形成多個不同功率密度的局部熱點（Hotspots）。

傳統單一熱源（Single-Zone）測試只能提供平均熱流，難以重現真實 AI 晶片的熱分布，因此可能低估冷板、液冷系統及兩相冷卻系統在實際運作時的散熱挑戰。

透過多區功率 TTV (Multi-Zone TTV)，工程師可根據晶片的功率分佈 (Power Map) 與 熱分布圖 (Thermal Map) 建立多區功率模型，更真實地驗證散熱設計、提升產品可靠性，並縮短 AI 系統開發與驗證時程。

金龍俊多區功率TTV 能提供：

• 真實非均勻功率分布模擬，高度還原真實晶片熱圖
• 各區獨立控制，可輕鬆測試從閒置到峰值負載的各種情境
• 超高功率密度支援，滿足次世代 AI 與 HPC 晶片的極端需求
• 完美用於散熱介面材料 (TIM)、散熱器、液冷方案的驗證與優化

TTV 2.0 Multi-Zone 採用多區獨立功率控制 （Independent Power Zones），每一區皆可獨立設定功率、功率密度與溫度監測，使測試結果更接近真實晶片熱行為。

 

 

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多區功率 TTV 主要特點

1. 多區功率配置（Custom Multi-Zone Power Configuration）: 

金龍俊的多區功率TTV (Multi-ZoneTTV )  可依據客戶提供的功耗分布圖 (Power Map) 與 熱分布圖 (Thermal Map)，客製化多區功率配置，真實模擬 AI Processor 的熱分布。

支援 25+ 獨立功率區，每區皆可獨立設定：

• 功率（Power）
• 功率密度（Power Density）
• 加熱區域（Heating Zone）
• 溫度監測（Temperature Monitoring）

 標準平台支援多區獨立功率控制，並可依專案需求提供 25 個以上獨立功率區（25+ Independent Power Zones），由 金龍俊 (KLC) 工程團隊依晶片架構、功率分布與測試需求進行客製化設計與技術評估。

2. AI 熱點模擬 (AI Hotspot Simulation) : 

精準模擬 GPU、CPU、AI 加速器 (AI Accelerator)、客製化晶片 (ASIC)、Chiplet 與 高頻寬記憶體 (HBM)等非均勻熱點（Hotspot）的不同區域的熱流密度，使散熱驗證更貼近實際運作環境，提升冷板、液冷及兩相冷卻的散熱驗證準確性。

3. 高精準度熱模擬（High-Precision Thermal Simulation）: 

採用高導熱、低熱阻結構，具備高平整度與高溫度均勻性，提供穩定且可重複的熱測試結果。

4. 標準配置內建T-Type Temperature Sensor : 

亦可依需求提供：

• K 型熱電偶 (K-Type Thermocouple)
• 多點溫度感測器 (Multi-Point Temperature Sensors)
• 獨立分區溫度量測 (Independent Zone Temperature Measurement)

滿足不同測試需求。

5. 多區獨立功率配置（Multi-Zone Power Configuration）: 

支援多區獨立功率配置，亦可依專案需求客製化更多分區。

每一個功率區皆可獨立設定：

• 功率（Power）
• 功率密度（Power Density）
• 加熱分區（Custom Heating Pattern）
• 溫度監測（Temperature Monitoring）

TTV 2.0 多區段熱點（Hotspot）模擬設計

6. 超高功率熱負載模擬（Adjustable Super High-Power Output）: 

透過調整輸入電壓，即可設定不同熱負載與功率密度，適用於 AI Server、GPU、CPU、OAM 等高功率散熱驗證。

• 可調式超高功率輸出（Adjustable Super High Power Output）:透過調整電壓即可設定所需熱負載，支援 超高功率熱負載模擬。特殊高功率 150~300 W/cm² 或超高功率 500~1000 W/cm²以上，可與金龍俊研發工程團隊討論可行性。
• 超寬功率範圍（Wide Thermal Load Range）:
  滿足從低功率(W)到超高功率(W)測試需求，非常適合 AI 加速器散熱測試、OAM 散熱測試、TTV 熱測試晶片用途。
• 水（液）冷式冷卻系統/浸沒式冷卻系統測試專用，專門設計用於水（液）冷式冷卻系統的性能測試，提供溫度控制，確保測試結果的可靠性。

7. 全方位客製化（Comprehensive Customization），滿足您的專案需求：

只需提供目標瓦數(W)、測試電壓與尺寸限制，我們即可打造最適合的 TTV 熱測試模組。

金龍俊提供完整測試解決方案，包括:

• 尺寸與厚度
• 加熱分區 (Heating Zone)
• 多區功率配置 (Multi-Zone Layout)
• 功率密度 (Power Density)
• 電壓規格
• 控制器與T-Type溫度感測器（Temperature Controller & Sensor）
• 可調式電源供應器 
• 固定治具（Fixture）

 

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技術優勢 (相較單區功率TTV)

 

單區功率TTV 往往無法精準預測真實晶性能。金龍俊的多區塊功率設計提供：

• 真實熱梯度與熱點複製，更接近實際晶片表現
• 動態負載模擬 — 即時功率調整，模擬瞬態熱事件
• 各區獨立運作 — 可測試多種工作負載組合
• 高可靠性 — 適用於極端密度，超越典型生產需求
• 可客製化多區段熱點（Hotspot）模擬設計— 更加精細模擬大型高功率晶片。

 

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如何選擇適合的 TTV

 

選型前建議先確認以下資訊：

• 目標功率範圍（W）
• 操作電壓（V）
• 是否需即時溫度監控 (若測試需進行溫度監控，請於詢問時告知，我們將提供相應的溫度感測器配置。)
• 機構空間或使用的散熱/冷卻介面（風冷 、液冷、 浸沒式、OAM 架構）

在提供相關需求後，我們的工程團隊將推薦最適配置並提供完整規格書。

標準規格表（以下為單區功率TTV標準規格表）

更大尺寸、更高功率與更多TTV區域熱點設計皆可依需求提供。獲取更多資訊或產品規格詳，情請立即聯絡我們: info@ptc-heater.com.tw  ，或讓我們的工程師客製你的TTV!

尺寸 A’ (mm)	尺寸 B’ (mm)	可調電壓 (V)	最高功率 (W)
20–30	20–30	12–600	2000
30–35	30–35	12–600	2500
30–40	30–40	12–600	3200
40–50	40–50	12–600	5000
50–60	50–60	12–600	5000
60–80	60–80	12–600	8000

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV)-12V~600V

尺寸 (mm)	可調電壓 (V)	功率範圍(W)	最大電流 (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV ) – 110V / 220V

電壓 (V)	尺寸 (mm)	功率選擇
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

 

主要應用領域

 

• 晶片組 (Chiplet) 架構熱分析 — 驗證多晶片、解構化設計中的熱管理
• AI 加速器散熱驗證 (AI Accelerator Validation) — 測試高密度AI 處理單元的散熱效能
• GPU 熱行為驗證 — 模擬多核心圖形處理器的真實熱分布
• TIM 效能評估 — 在真實、非均勻功率下測試散熱介面材料
• 冷卻解決方案開發 — 針對複雜熱源來優化散熱器、冷板及先進冷卻技術
• AI 伺服器熱驗證 (AI Server Thermal Validation)
• GPU 熱點模擬 (GPU Hotspot Simulation)
• CPU 熱特性分析 (CPU Thermal Characterization)
• 高頻寬記憶體散熱驗證 (HBM Cooling Validation)
• 水冷板驗證 (Cold Plate Validation)
• 液冷系統驗證 (Liquid Cooling Validation)
• 相冷卻驗證 (Two-Phase Cooling Validation)
• 半導體熱特性分析 (Semiconductor Thermal Characterization)

 

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常見問題 (FAQ) – 多區功率 TTV

 

 

Q1：Multi-Zone TTV 與一般 TTV 有何不同？
一般 TTV 採用單一功率輸出；Multi-Zone TTV 則可針對不同區域獨立設定功率與功率密度，更適合模擬 GPU、Chiplet、HBM 等非均勻熱源。

Q2：最多可以配置幾個區域？
可以。除標準 15 區、25區配置外，特殊需求由 KLC 工程團隊依晶片架構與測試需求進行設計。

Q3：可以提供控制器與監測系統嗎？
可以。KLC 可整合控制器、多點溫度監測與可調式店。

Q4：可以整合 RTD 或其他感測器嗎？
可以，可依需求提供 K-Type/T-Type 或其他感測器配置。

Q5：適合哪些散熱測試？

包括：

• Cold Plate
• Liquid Cooling
• Two-Phase Cooling
• AI Server
• GPU
• CPU
• AI Accelerator

Q6：有沒有溫度感測功能？
可選配各區整合式多點熱感測器，提供即時溫度回饋。

Q7: 是否提供固定治具？
支援標準制具搭配 上壓板 (Upper Clamp Plate)、下壓板 ( Lower Clamp Plate) 與 固定壓力安裝結構(Fixing Pressure Assembly)，支援研發測試及量產組裝需求。

Q8: 是否支援 Cold Plate 與 Liquid Cooling 驗證？
支援。Multi-Zone TTV 專為 Cold Plate、Liquid Cooling 與 Two-Phase Cooling 的高熱流密度驗證而設計。

Q9: 一般交期多久？
依複雜度約 6–8 週。

 

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準備好優化您的熱測試流程了嗎？

憑藉 KLC 公司 超過 40 年的熱控專業與高功率TTV的 技術實績，我們是您先進半導體熱驗證的可靠夥伴。

立即聯繫我們的工程團隊，討論您的專案需求，我們將協助您定義最合適的多區功率 TTV 配置，協助您更真實地驗證 AI Processor、GPU、Chiplet、HBM、Cold Plate、Liquid Cooling 與 Two-Phase Cooling 的散熱性能。

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現在就聯繫我們: info@ptc-heater.com.tw ，開啟您的專案，透過客製化設計，TTV 能精準滿足不同產業 (晶片設計、伺服器機櫃、資料中心液冷) 的熱驗證需求。

 

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