超高功率熱測試模組（TTV）含 Bakelite（電木）固定底板

專為 AI、HPC 與水冷板( Cold Plate )液冷系統散熱驗證打造的熱測試模組

–更新於 2025 年 12 月 · 由金龍俊科技加熱解決方案工程團隊審核

金龍俊的超高功率熱測試模組（TTV）— 底部配置 Bakelite（電木）固定底板，可直接鎖在(固定) Cold Plate（水冷板） 或其他冷卻模組，形成穩定的散熱測試結構。

這款超高功率熱測試模組（TTV），能讓工程師在做水冷板 (Cold Plate) 測試時，把冷板穩穩鎖在 Bakelite（電木）底板上，在測試中讓AI 與 HPC 結構不晃動、不位移，也更容易取得可重複的熱測試數據。

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產品概述

這款 TTV 能幫你做什麼？

這一款電木底板 TTV，是給 AI、HPC 與資料中心冷卻團隊用來做散熱驗證的熱測試模組，重點在於能穩定模擬高功耗晶片的發熱行為。電木基座能將水冷板(Cold Plate)牢牢固定，確保熱測量數據精準。

什麼是電木板Bakelite TTV？

電木版 TTV 是一組給實驗室與研發工程師用的熱測試模組，為 人工智慧(AI) 、高效能運算HPC 及資料中心應用的冷卻效能驗證而設計。
其技術優勢包括：

• 超高功率熱模擬：最高 12,800W 輸出，適合用來模擬 AI GPU、加速卡或自訂高 TDP 晶片在滿載時的發熱條件。
• 電木 (Bakelite) 安裝基座：冷板可以直接鎖在基座上，鎖好之後在流體循環或長時間壓力測試中，對位比較不會跑掉。
• 機構穩定性： 在測試過程中維持加熱器與水冷板之間的精確對位。
• 精密驗證工具：  支援 12–600V 可調式電壓，以及 110V / 220V 固定電壓版本。
• 尺寸彈性： 30×30mm 至 80×80mm，或依測試熱源特性訂製。

 

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主要特點

 

1. Bakelite 電木水冷板固定底板

• 直接鎖在水冷板或其他散熱模組上，鎖上後冷板位置不會亂跑，可以確保機械對位精準。
• 表面平整且具有穩定的機械與熱特性，適合長時間循環測試使用。
• 具備電氣絕緣特性，可搭配高壓電源做實驗室級量測而不影響安全距離配置。
• 對需要驗證 AI、HPC 或液冷系統散熱效能的工程師來說，是一個方便直接鎖冷板的測試基座。

2. 實測結果更接近實際冷板性能

• 透過穩固的鎖附結構，減少接觸不良造成的散熱誤差，讓實測結果更接近實際冷板性能。
• 功率範圍可調，工程師在做不同冷板或散熱方案 A/B 比較時，用同一組平台就能完成。

3. 多種功率範圍可選擇

• 提供 12–600V 可調式電壓與 110V / 220V 固定電壓版本，可依現場既有電源與測試規劃選型。
• 從 5W 到 12,800W，滿足各種測試需求

4. 可選配整合溫度感測器

• 可依需求選擇單點或多點溫度感測，方便直接量測冷板入口、出口或特定熱點附近溫度。

5. 全方位客製化

• 尺寸範圍自 30×30mm 到 80×80mm，可依實際晶片大小或模擬發熱區域來調整設計。
• 可客製電壓、功率、出線方向與螺絲孔位，方便直接整合到既有的冷板與測試架構中。

 

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為什麼工程師選擇金龍俊 (KLC) 的 TTV？

 

在模擬 AI 與 HPC 伺服器的高功耗情境時，工程師在意的不只是熱功率本身，還包括冷板在長時間測試下會不會鬆、會不會跑位。​
金龍俊的超高功率 TTV，就是為實驗室要反覆做熱測試、比對不同冷板或冷卻方案這種工作設計出來的。

• 穩固的機構固定 (Mechanical Integration)：
  Bakelite 電木安裝底板是專門為 Cold Plate（水冷板）設計的剛性鎖固介面，能承受實務上常見的鎖固扭力 (Tightening Torque)，鎖緊後冷板與發熱核心在長時間循環測試中不會慢慢位移。
• 對應未來更高的運算功率：總瓦數(W)最高可達到 12,800 W 熱輸出，足以涵蓋目前 AI 模組與後續更高 TDP 規格的散熱評估需求。
• 有實務累積的技術背景：金龍俊在加熱器設計與熱管理領域累積超過 30 年經驗，長期供應工業設備、車用、半導體與伺服器相關客戶。
  ​TTV 的規格與細部機構，都是從這些量產與實驗室專案中整理出來，再回饋到標準產品設計上。

 

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如何選擇適合的 TTV

 

選型前建議先確認以下資訊：

• 目標功率範圍（W）
• 操作電壓（V）
• 是否需即時溫度監控 (若測試需進行溫度監控，請於詢問時告知，我們將提供相應的溫度感測器配置。)
• 機構空間或使用的散熱/冷卻介面（風冷 、液冷、 浸沒式、OAM 架構）

在提供相關需求後，我們的工程團隊將推薦最適合的配置並提供完整規格書。

標準規格

功率密度：高達500 W/cm²
冷卻系統：支援水冷冷卻系統/浸沒式冷卻系統

 

請參閱下表，找出最符合您需求的規格：

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)-12V~600V

尺寸 (mm)	可調電壓 (V)	功率範圍(W)	最大電流 (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM) – 110V / 220V

電壓 (V)	尺寸 (mm)	功率選擇
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

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應用領域

 

• AI / HPC 水冷板與液冷效能測試
• 導熱界面材料 (TIM) 效能評估
• 均溫板 (VC) 與散熱器性能基準測試
• 浸沒式冷卻與 OAM 熱系統設計
• 散熱解決方案開發與優化

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客製化您的電木板 TTV 

 

從客製化孔位到極限功率需求——我們的工程師為您的水冷板(Cold Plate) 尺寸量身打造。

3D STEP 檔案與詳細規格書請聯絡應用工程師 : info@ptc-heater.com.tw  ，將金龍俊的 TTV 完美整合進您的測試架構中，立即諮詢技術規格並獲取客製化報價。

 

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常見問題 (FAQs)

 

Q1：電木(Bakelite )底板的主要功能是什麼？
A1： 電木底板的功能就是讓工程師可以把 Cold Plate（水冷板）或其他冷卻模組穩穩鎖在 TTV 上。在高壓流體循環或長時間老化測試時，機構比較不會鬆掉或位移，量出來的數據也比較一致。

Q2：可以配合我現有水冷板的孔位嗎？
A2： 可以，我們常幫客戶依現有冷板的 Bolt Pattern 做開孔與加工。只要提供圖面或 3D 檔案，工程團隊可以把 Bakelite 底板加工到「拿到就能直接鎖」的程度。

Q3：Bakelite TTV 可以搭配哪些冷卻系統？
A3： 可搭配 Cold Plate 液冷、水冷式冷卻以及 OAM 類型架構使用當。底板設計可以維持接觸壓力與對位精度，方便評估不同冷卻架構下的散熱表現。

Q4：什麼樣的專案適合選 Bakelite 固定式 TTV？
A4： 如果專案需要反覆拆裝冷板、比對不同水路或 TIM 配方，或是做長時間高功率壓力測試，工程師通常會選這種固定式 TTV，方便維持測試條件一致。

 

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