超高功率 TTV – 搭配散熱鰭片(客製化)

金龍俊超高功率整合散熱鰭片的TTV 解決方案

– 最後更新：2026 年 1 月，由 金龍俊科技工程團隊審查

針對 AI 伺服器、GPU 與浸沒式冷卻，為您精準模擬最真實的發熱場景

金龍俊的超高 功率整合散熱鰭片 TTV 是一種客製的TTV熱測試解決方案，可直接整合到散熱系統或冷卻結構中。

在開發高效能 AI 伺服器時，最讓工程師頭痛的往往不是散熱器不夠強，而是測試過程中的「變數」太多。傳統測試中，發熱片與散熱器之間的導熱介面 (TIM) 常因壓力不均或導熱膏塗抹不當，導致數據失真。

金龍俊超高功率一體式 TTV (Integrated Heatsink TTV) 徹底解決了這個問題。我們直接將高純度發熱銅座與散熱鰭片（或冷板結構）進行結構性整合。

核心價值： 消除介面熱阻變數，讓您測到的每一度電、每一分熱，都代表散熱系統的「真實實力」。

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• 最大功率： 高達 12,800W。
• 關鍵創新：直接結構整合消除了介面阻力。
• 冷卻相容性：風冷、液冷或電力電子冷卻。

主要特點    

•  TTV與散熱結構一體化設計 (TTV with Integrated Heatsink Design)
  消除導熱膏(TIM) 熱阻變數，直接測試散熱鰭片效率。
• 極高的功率密度，適用於 AI CPU, GPU和 HPC
  最高支援 12,800W 總功率和 500 W/cm² 的功率密度，模擬 AI 晶片瞬間高功耗，輕鬆模擬未來五年的AI 晶片的高功耗。 
• 嵌入式溫度感測器
  可單點或多點嵌入感測器可實現從加熱器到散熱片的即時熱監控。 協助工程師建立完整的熱分佈圖 (Thermal Mapping)，動態監測熱源至鰭片的傳導動態。
• 快速部署：
  出廠即完成組裝並配備 UL 認證大電流導線。提供對應的 3D STEP 檔案，確保物理測試數據與 CFD 模擬結果高度對照，大幅縮短開發週期。
• 支援全方位客製化
  我們了解每一項熱測試計畫都是獨一無二的，金龍俊提供從硬體到感測器的全方位訂製服務：
  • 尺寸彈性: 30×30 mm 至 80×80 mm，或指定特殊規格。
  • 功率密度控制: 可精確設定目標功率輸出與功率密度 。
  • 電壓配置: 可調電壓（12V–600V）或固定電壓（110V/220V）配置。
  • 溫度監控: 可選配內建溫度感測器。
  • 機構固定: 可根據系統架構客製化專屬固定方式。
  • 專為氣冷 (Air Cooling)、液冷 (Liquid Cooling) 或電力電子冷卻的散熱片鰭片整合設計。

為什麼選擇金龍俊TTV與散熱結構一體化設計？

傳統測試方法是購買加熱器或TTV模擬功率再自行安裝散熱鰭片，這可能會發生導熱界面材料/導熱膏（TIM）的導熱不確定性。但在面對 AI 伺服器的高功耗需求時，這種方式往往會帶來不可預期的變數。我們的整合解決方案解決了這個問題：

1. 散熱效率：銅與散熱器直接接觸，確保最大程度的散熱效率。
2. 真實模擬：可以精準模擬 H100/B200 等高功耗晶片熱足跡
3. 零組裝變數：無安裝壓力或導熱膏塗抹問題；開箱即可測試。
4. 高級冷卻支援：針對高級高流量風冷和液冷進行了優化。

技術規格概要

CFD 支援： 金龍俊提供3D STEP 檔案，以便與您的模擬軟體無縫整合。

應用場景

• AI 伺服器散熱測試：驗證 OAM 和 GPU 散熱解決方案在極端熱負載下的效能。
• 液冷開發：表徵冷板流動分佈與壓力降。
• 空氣冷卻開發與驗證：優化介電流體中傳熱的鰭片片幾何形狀。
• 設計驗證（DVT）：無需使用實際晶片，即可執行可重複的壓力測試，從而避免成本和風險。

如何選擇適合的 TTV？

選擇正確的熱測試載具TTV是確保實驗準確性的第一步：

1. 目標功率與操作電壓: 根據模擬對象 (如 H100/B200 GPU) 的 TDP 選擇相對應目標功率和功率密度。
2. 散熱方式: 空氣冷卻、液體冷卻還是高功率電子設備冷卻？要先判斷是否需要客製鰭片以配合風扇或水冷板測試。
3. 溫度監控需求: 確定感測器的數量與佈置點位，以獲取精確的熱分佈數據 (Thermal Map)。
4. 熱阻（K/W）：衡量散熱能力
5. 尺寸和區域：自訂區域，實現精確的熱點模擬。
6. 諮詢專家: KLC 工程師將根據您的測試需求，提供完整規格書與 3D 模型推薦。

常見問題 (FAQ)｜KLC 超高功率整合式散熱片 TTV

Q1：此產品是否為整合式散熱片 TTV？
A: 是的，本產品為散熱片與 TTV 一體化設計，無 TIM 變因，量測精準可靠。

Q2：可用於液冷式冷卻測試嗎？
A: 可以，本產品材質與表面處理均可用於液體冷卻系統驗證。

Q3：可模擬的功率範圍為何？
A: 最高 12,800W，熱通量 500 W/cm²，適用 AI / GPU / HPC 測試。

Q4：TTV是否包含溫度感測器？
A: 是的。可選配多點感測器，用於即時監測加熱器底座到散熱片的溫度變化。

Q5：可依我們的安裝孔位客製 TTV 底座嗎？
A: 可以，我們可客製 TTV 底座，完美對應現有支架或 OCP/OAM 標準接口。

Q6：如何開始客製化 TTV 設計？
A: 提供目標 TDP 與冷卻方式（氣冷、液冷），工程師將於數天內提供設計草稿，方便快速評估。

準備好驗證您的冷卻系統了嗎？

我們可以根據以下因素自訂您的 TTV：

• 可客製尺寸（30 × 30 毫米至 80 × 80 毫米，或其他尺寸可按需自訂）
• 目標功率 
• 所需功率密度
• 固定電壓或可調電壓
• 整合溫度感測器選項
• 安裝方式、介面和散熱設計
• 針對特定應用的熱設計

只需告知我們您所需的熱負荷、電壓和機械限制，我們的工程團隊就會為您的系統設計最佳的 TTV。

與 KLC 合作，打造精密設計的熱測試模組TTV。

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電話： +886 (0)425330456 | 信箱：info@ptc-heater.com.tw