薄板型 Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle)

  • 高精度可調式功率熱測試模組TTV (Thermal Test Vehicle),適用於熱模擬、散熱測試與冷卻系統驗證
  • 專為晶片、GPU、AI 加速器散熱驗證設計
  • 標準尺寸:30 × 30、35 × 35、40 × 40、50 × 50、60 × 60、80 × 80 mm (亦可依需求客製)
  • 電壓範圍:12–600 V(可調式)與 110 V/220 V(固定電壓選項)。​
  • 最大輸出功率:最高約 4,200 W(以 80 × 80 mm 型號為代表)。​
  • 溫度監控:可選配整合溫度感測器。​
  • 功率調整方式:透過輸入電壓控制輸出功率。​

 

 

產品諮詢

 

產品概述:解鎖高效能散熱驗證的關鍵

更新於 2025 年 12 月 · 由金龍俊科技加熱解決方案工程團隊審核

薄板型 Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle) 是一款具備高彈性、高功率密度與可擴充性的熱負載解決方案,專為高功率電子散熱性能驗證、冷卻系統測試與工程級熱模擬所打造。

KLC (金龍俊) 的薄板型 Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle)以超薄結構結合高均勻性發熱設計,能精準模擬晶片、AI 加速器與資料中心處理器的實際熱行為。
此系列支援 可調式熱負載,工程師可透過輸入電壓自由設定瓦數(W),快速對應不同熱流密度、封裝形式與散熱技術的驗證需求。

搭配可調式直流電源後,即可從低電壓啟動並逐步提升功率,確保整體測試過程穩定、安全且高重複性。
此外,本系列可選配 內建溫度感測器,支援即時溫度回饋,提升測試精度與資料可信度。

在高功率電子、AI 運算、GPU 和資料中心等尖端領域,散熱驗證是決定產品穩定性與性能的最終防線。

金龍俊的 超高功率熱測試模組(TTV) 系列,專為渴望精確控制熱負載的工程師而生。TTV 是一款具備高度彈性與可擴充性的銅基熱負載解決方案,讓您在投入昂貴晶片資源之前,即可執行最真實、最嚴苛的熱模擬、散熱系統驗證與效能評估。

現在,您無需更換硬體,即可自由設定從低功率到極高熱流密度的任何測試情境。


主要特點

  1. 可調式功率輸出
    透過調整輸入電壓,即可設定所需熱負載。
  2. 多種功率可選 (Wide Power Range)
    支援從低功率到高熱流密度的多樣化測試需求。可涵蓋由低功率到高熱流密度的廣泛測試需求,靈活對應不同散熱驗證情境。
  3. 操作簡單、安全
    以低電壓啟動,並逐步增加電壓以達成目標瓦數,確保測試穩定性與安全性。
  4. 可選擇內建溫度感測器
    提供即時熱數據回饋,提高測試精確度與安全性。
    如需溫度感測器,請於詢問時一併告知。
  5. 多尺寸彈性選項
    TTV 系列提供多種標準尺寸,可因應不同散熱驗證需求。標準尺寸涵蓋 30 × 30 mm 至 80 × 80 mm,若有特殊需求,也可依照晶片尺寸或模擬熱源條件提供客製化設計。

 


支援全方位客製化

我們可依應用需求提供完整客製化,包括:

  • 客製尺寸(30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm 或其他規格)
  • 指定功率輸出與功率密度
  • 固定式或可調式電壓設計
  • 溫度感測器配置選擇
  • 依應用情境設計之熱規格(分區加熱 / 散熱模擬)
  • 機構外型、固定方式與接點端子配置客製化
  • 可依伺服器、AI 加速器、液冷平台或散熱片測試需求提供專案設計

 


如何選擇適合的 TTV

在選擇 薄板型 Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle) 時,建議先確認以下項目:

  • 目標功率範圍(W)
  • 操作電壓(V)
  • 是否需即時溫度監控 (若測試需進行溫度監控,請於詢問時告知,我們將提供相應的溫度感測器配置。)
  • 機構空間或使用的散熱/冷卻介面(風冷 、液冷、 浸沒式、OAM 架構)

在提供相關需求後,我們的工程團隊將推薦最適配置並提供完整規格書。

 

標準規格

請參閱下表,找出最符合您需求的規格:

薄板型 Thin Plate TTV: 12V~600V

尺寸 (mm) 可調電壓 (V) 功率範圍(W)最大電流 (A)
30 x 3012 ~ 485 ~ 2806.0
30 x 3024 ~ 8015 ~ 6008.6
30 x 3048 ~ 12020 ~ 6008.6
30 x 3080 ~ 20050 ~ 6003.6
30 x 30120 ~ 250100 ~ 6003.6
30 x 30200 ~ 400300 ~ 6002.0
30 x 30250 ~ 600450 ~ 6002.0
35 x 3512 ~ 4810 ~ 4008.3
35 x 3524 ~ 8030 ~ 80012
35 x 3548 ~ 12030 ~ 80012
35 x 3580 ~ 20080 ~ 8804.5
35 x 35120 ~ 250200 ~ 9004.5
35 x 35200 ~ 400500 ~ 9003.2
35 x 35250 ~ 600750 ~ 9003.2
40 x 4012 ~ 485 ~ 3808
40 x 4024 ~ 8020 ~ 100012.5
40 x 4048 ~ 12080 ~ 100012.5
40 x 4080 ~ 20080 ~ 10005.6
40 x 40120 ~ 250200 ~ 10005.6
40 x 40200 ~ 400500 ~ 10003.6
40 x 40250 ~ 600800 ~ 10003.6
50 x 5012 ~ 4810 ~ 3808.0
50 x 5024 ~ 8025 ~ 105013.3
50 x 5048 ~ 12060 ~ 160016.6
50 x 5080 ~ 200150 ~ 16008.0
50 x 50120 ~ 250300 ~ 16008.0
50 x 50200 ~ 400850 ~ 18006.0
50 x 50250 ~ 6001300 ~ 20006.5
60 x 6012 ~ 4810 ~ 2806.0
60 x 6024 ~ 8020 ~ 80010.0
60 x 6048 ~ 12080 ~ 180015.0
60 x 6080 ~ 200200 ~ 200011.1
60 x 60120 ~ 250450 ~ 20008
60 x 60200 ~ 4001300 ~24008.7
60 x 60250 ~ 6002000 ~ 24008.7
80 x 8012 ~ 4810 ~ 4509.6
80 x 8024 ~ 8020 ~ 120016.0
80 x 8048 ~ 12080 ~ 220019.7
80 x 8080 ~ 200200 ~ 220018.2
80 x 80120 ~ 250400 ~ 345013.1
80 x 80200 ~ 4001200 ~ 420010.6
80 x 80250 ~ 6001900 ~ 420010.6

 

薄板型 Thin Plate TTV – 110V / 220V

電壓 (V)尺寸 (mm)功率選擇
11030 x 3080, 260
11035 x 35130, 550
11040 x 40150, 400
11050 x 50250, 500
11060 x 60360, 740, 1500
11080 x 80320, 660, 2400
22030 x 30320
22035 x 35540
22040 x 40600
22050 x 501,000
22060 x 601,500
22080 x 801300, 2600

 


立即客製化您的 TTV 解決方案

如果我們的標準規格無法滿足您獨特的應用需求,金龍俊研發團隊提供完整的 TTV 客製化服務。

我們可以依照以下條件為您量身打造:

  • 客製尺寸: 任何介於 30 × 30 mm 到 80 × 80 mm,或特殊尺寸要求。
  • 指定功率輸出
  • 特定功率密度
  • 固定或可調式電壓設計 
  • 溫度感測器選配
  • 機構、固定方式與接點配置客製化
  • 依應用情境設計之熱規格

只需提供您所需的熱負載、電壓條件與機構限制,我們的工程團隊即可為您設計出系統中最優化的 TTV 解決方案。

邁出高效能散熱驗證的第一步。請指定您所需的功率範圍、操作電壓,以及是否需要內建溫度感測器。

立即諮詢

開始您的精準驗證。立即聯繫我們的技術團隊,獲取詳細規格書並開始您的客製化設計。 KLC 專業團隊: info@ptc-heater.com.tw

 


TTV 應用場景:

TTV 提供從單一零組件到整機架級別的全面熱負載模擬,是 AI 伺服器、中央處理器(CPU)、數據中心(Data Center) 與高性能運算 (HPC) 散熱研發、冷板/散熱系統設計最佳化的關鍵工具。

  • CPU/AI/HPC 處理器散熱系統驗證
  • 半導體封裝和冷卻解決方案測試
  • 熱界面材料(TIM)性能評估
  • 風冷、水冷、兩相浸沒式冷卻系統的性能基準測試

 


常見問題(FAQ) – 薄板型 Thin Plate TTV

 

1. Thin Plate TTV 的用途是什麼?
用於模擬晶片、中央處理器(CPU)、GPU、AI 加速器的熱行為,協助驗證散熱片、冷板、液冷與各類散熱方案效能。

2. 功率如何調整?
搭配可調式直流電源供應器,透過輸入電壓即可設定所需瓦數(W)。建議以低電壓啟動後逐步提高。

3. 是否能加裝溫度感測器?
可以選配,用於即時溫度監控。

4. 有哪些標準尺寸?
標準尺寸從 30 × 30 mm 到 80 × 80 mm。可依晶片尺寸或平台需求提供客製化。

5. 如何挑選合適規格?
請提供目標功率、操作電壓、熱流密度與測試平台類型(散熱片/冷板/液冷)。工程團隊會推薦最佳規格。

6. 是否可進行熱點(Hotspot)或分區加熱?
可客製化 Multi-Zone 設計,用於熱點模擬與先進封裝散熱研究。請聯絡我們的工程團隊

7. 能否用於液冷或浸沒冷卻?
可以。可依需求提供防水封裝、端子保護與冷卻液相容性設計。

8. TTV 能長時間耐高溫嗎?
具高耐溫材料,可長時間操作;若需超高溫測試可選配升級規格。

 

聯絡我們

TTV超高功率熱測試模組進行高功率密度、高精度溫度控制及功能應用特性,成為冷卻系統測試中的創新利器。不僅能取代處理器的高昂費用,還能在整個開發時程,推動企業在競爭激烈的市場中激勵。

立即聯絡我們,獲取更多資訊或訂購詳情!透過客製化設計,TTV 能精準滿足不同產業 (晶片設計、伺服器機櫃、資料中心液冷) 的熱驗證需求。

想進一步了解或索取技術規格?歡迎聯絡我們:info@ptc-heater.com.tw 

 

其他加熱產品

 

品質標準

我們的專利超薄電熱片已獲得超過5,000個型號的品質認證,包括CSA、UL、CE認證,並且符合REACH和RoHS要求。

(cUL檔案編號:E315621 / CE:IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)

需要協助嗎?

讓我們助您一臂之力!我們以超過四十年的經驗,為您提供卓越的支援。這些年來,我們積累了豐富的專業知識和技術,確保您能夠獲得最優質、最可靠的解決方案。無論您的需求是什麼,我們都能夠應對自如,讓您的項目取得巨大成功。

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