週一 – 五 : 8:00 – 18:0
週末及國定假日公休
TTV 2.0高功率晶片熱測試模組-標準化熱測試載具TTV（Thermal Test Vehicle）
專利申請中（Patent Pending）
TTV 2.0是金龍俊科技（KLC）針對 AI 處理器、GPU、CPU 與進階液冷驗證所推出的新一代標準化 Thermal Test Vehicle 平台。
- 標準化尺寸
- 快速交貨
- 100% 內建 T-type 溫度感測器
- 超高平整度表面（粗糙度Ra < 0.4 μm）
- 低熱阻結構
- 快速交期
- 完整的熱測試與整合解決方案
| 標準尺寸 (mm) | 可調電壓 (V) | 最大電流 (A) | 最高功率 (W) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000 |
| 35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500 |
| 40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000 |
TTV 2.0標準化高精度熱測試模組TTV（Thermal Test Vehicle） – 先進散熱系統(Cooling system)的熱驗證
2026年10月更新｜由擁有 40+ 年加熱工程經驗的創辦人兼 CTO -Charles Wu 審核
NEW | 專利申請中（Patent Pending）
專為 AI 伺服器、CPU/GPU、冷板、液冷與兩相冷卻驗證設計
金龍俊針對 50 mm × 50 mm TTV 進行 246 W 至 8,020 W（最高 320.8 W/cm²）的溫度量測。
圖 1：溫度與功率曲線圖。分別測得 TTV 核心、TTV 表面及冷板表面溫度（環境及水溫為 27.2°C）
圖 2：溫差與功率密度曲線圖。在不同的功率密度條件下，所測得的溫度差。
TTV 2.0 是 金龍俊科技（KLC）推出的新一代標準化熱測試模組（Thermal Test Vehicle, TTV），專為 AI Server、CPU、GPU、高功率半導體晶片及先進散熱系統(Cooling system)及冷板（Cold Plate）的熱驗證而設計。
相較於完全客製化 TTV 方案，TTV 2.0 採用標準尺寸、標準化厚度與模組化平台設計，在維持高精準度熱模擬能力的同時，大幅縮短交期、降低開發成本，並保留客製化設計彈性。
透過採用低熱阻結構設計（Low Thermal Resistance）、高導熱表面、100% 出廠內建 T-type 溫度感測器，以及完整的熱測試解決方案，TTV 2.0 能真實模擬 AI 處理器 (AI Processor)、CPU、GPU 等高功率晶片的熱負載，協助工程團隊快速完成冷板（Cold Plate）、液冷（Liquid Cooling）及兩相冷卻（Two-Phase Cooling）系統的熱驗證。
TTV 2.0 適用於：
- AI 伺服器散熱驗證 (AI Server Cooling Validation)
- CPU 與 GPU 熱模擬 (CPU / GPU Thermal Simulation)
- 冷板性能測試(Cold Plate Performance Testing)
- 液冷系統驗證 (Liquid Cooling Validation)
- 兩相冷卻驗證 (Two-Phase Cooling Validation)
- 半導體熱特性分析 (Semiconductor Thermal Characterization)
索取 Datasheet ・ 申請 STEP / CAD 檔案 ・ 聯絡工程團隊
重點摘要
TTV 2.0 是金龍俊科技（KLC）針對 AI 處理器、GPU、CPU 與進階液冷驗證所推出的新一代標準化 Thermal Test Vehicle 平台。相較於傳統客製化 TTV，TTV 2.0 提供標準化尺寸、快速交貨、專利申請中的低熱阻結構、高導熱表面、100% 內建 T-type 溫度感測器，以及完整的 AI Server 熱測試解決方案。
AI 運算正驅動全新的散熱挑戰
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與新一代資料中心快速發展，處理器功率密度大幅提升。現代 GPU 與 AI 加速器可在緊湊封裝內釋放數百瓦的熱量。隨著散熱技術從傳統氣冷演進到液冷、直觸式冷板、浸沒式冷卻與兩相冷卻，熱驗證已成為產品開發流程中不可或缺的關鍵階段。
精準的熱模擬能協助工程師評估散熱效率、優化散熱介面材料（TIM）、比較冷板設計，並在量產前驗證系統可靠性。TTV 2.0正是為了支援這些嚴苛的熱驗證應用而開發。
為什麼選擇 TTV 2.0？
隨著 AI Server、高效能運算（HPC）及高功率半導體快速發展，CPU、GPU 與 AI Accelerator 的功耗持續升高，冷板（Cold Plate）、液冷（Liquid Cooling）及兩相冷卻（Two-Phase Cooling）的設計越來越複雜，完全客製化熱測試模組TTV(Thermal Test Vehicle)往往面臨交期長、成本高及重複開發等挑戰。
TTV 2.0 將 Thermal Test Vehicle 標準化。
工程師可直接選用標準尺寸與厚度，再依需求調整發熱佈局( Heating Pattern)、功率密度 (Power Density)、感測器配置 (Sensor Configuration) 等客製項目，大幅縮短產品驗證時間，同時降低整體開發成本。
TTV 2.0 的核心優勢
- 標準化平台（Standardized Platform）
提供標準尺寸與厚度，縮短交期並降低開發成本，同時保留客製化彈性。
- 高導熱結構 (High-Conductivity Hybrid Structure)
高導熱結構： 結合核心的高導熱結構，能將散熱介面材料（TIM）的量測熱阻降至極低，真實模擬下一代 AI 晶片的高熱流密度（High Heat Flux）與局部熱點（Hotspot）。
- 低熱阻結構（Low Thermal Resistance）
全新結構設計可降低接觸熱阻，使熱流分布更接近實際晶片。
- 100% 內建 T-type 溫度感測器
每片標準品出廠即內建 T-type 感測器，確保測試過程中可靠的即時溫度監控。
- 更快交期
標準化平台設計大幅縮短工程與製造時間，加速您的產品驗證進度。
- 客製工程支援
支援客製化尺寸、加熱分區、厚度、功率密度與感測器配置，以符合您的特定測試需求。
→工程師觀點： 我們深知在突破 150 W/cm² 甚至更高功率密度時，TTV測試模組本身的可靠度是關鍵。本平台的專利結構設計（Patent Pending），能在極端熱應力下保持內部電氣與熱傳效能的絕對穩定。
支援多區獨立功率配置（Multi-Zone Power Configuration）
為了更真實模擬 AI 晶片、GPU、CPU、ASIC、Chiplet 及 HBM 等高功率晶片的實際熱分布，TTV 2.0 支援多區獨立功率控制（Independent Power Zones）。
目前標準可提供：
- 15 區獨立功率配置
- 亦可依客戶需求客製化分區方式
每一個功率區域皆可依需求設定：
- 功率（Power）
- 功率密度（Power Density）
- 發熱分區（Custom Heating Multi-Zones）
- 溫度監測（Temperature Monitoring）
- 溫度控制器 (Temperature Controller)
- 控制器與溫度監測
- 可調式電源供應器(AC): 輸入電壓: 110V / 220V; 輸出電壓:0-260V -可調電流10A (Max. 2200W)、15A (Max. 3200W)、20A (Max. 4600W)
- 工程整合支援
可更精準地模擬現代 AI Processor、GPU、CPU 及高功率半導體的非均勻熱源（Hotspot），提高散熱驗證結果的真實性與可靠性。
客製化溫度感測配置（Custom Sensor Configuration）：
除了標準內建 T-Type 溫度感測器 (Temperature Sensor) 外，KLC 亦提供彈性的感測器配置方案。
可依客戶需求客製：
- 感測器數量
- 感測器位置
- 多點溫度監測
- 各區功率獨立溫度量測
透過多點溫度回饋，可更完整分析不同散熱設計下的熱分布與溫度變化。
您的先進散熱系統正在挑戰更高的功率極限嗎？
TTV 2.0 支援多區獨立控制與特殊發熱布局客製。歡迎聯絡金龍俊技術專家，與我們的熱工程師交流您的測試痛點，共同定義最符合您實驗室規範的熱驗證解決方案。
聯絡工程師，討論你的專案! info@ptc-heater.com.tw
TTV 與 TTV 2.0 比較
| 項目 | TTV | TTV 2.0 |
|---|---|---|
| 設計方式 | 完全客製化 | 標準化 + 可客製 |
| 交期 | 較長 | 更快 |
| 開發成本 | 較高 | 較低 |
| 尺寸規格 | 每次專案客製 | 標準尺寸 + 客製選項 |
| 溫度感測器 | 選配 | 100% 內建 T-type |
| 平台架構 | 專案型 | 模組化平台 |
應用情境
- AI 伺服器散熱驗證（AI Server Cooling Validation）
- CPU 熱模擬（CPU Thermal Simulation）
- GPU 熱模擬（GPU Thermal Simulation）
- 冷板性能驗證（Cold Plate Validation）
- 液冷系統測試（Liquid Cooling Testing）
- 兩相冷卻測試（Two-Phase Cooling Testing）
- 半導體熱特性分析（Semiconductor Thermal Characterization）
- 電力電子熱測試（Power Electronics Thermal Testing）
完整熱測試解決方案，一站式滿足您的驗證需求
可直接搭配您現有的冷板治具
TTV 2.0 可直接搭配標準冷水板治具安裝，透過 KLC 提供的固定壓力組件與夾板，對應您的 CPU／GPU／AI Chip 尺寸進行客製化配置。厚版與薄版皆採用相同組裝邏輯，實際尺寸依您的治具設計提供。
上下夾板、治具與冷板固定方式整合為可延伸方案，從實驗室測試一路支援到試產階段(Pilot Run) 與量產階段，而不只是單次實驗室工具。
除了提供 TTV 2.0 熱測試模組外，KLC 亦可提供上下夾板、治具與冷板固定方式的整合方案，協助客戶快速建立熱驗證平台，並可延伸至量產階段的 CPU、GPU 與 Cold Plate 固定模組。
我們可依據客戶需求提供：
- TTV 2.0 熱測試模組
- 上下夾板（Cold Plate Clamping & Base Clamping Plates）
- 固定壓力組件（Standard Clamping Assembly）
- 冷板整合支援（Cold Plate Integration Support）
- 控制器與溫度監測（Controller & Temperature Monitoring）
- 工程整合支援（Engineering Design Support）
除了研發驗證（R&D Validation）之外，KLC 亦可協助客戶設計及供應 CPU／GPU 與 Cold Plate 的量產固定模組（Production Clamping Module），提供一致的夾持壓力與穩定的接觸品質，提升組裝效率與產品一致性。
索取完整 CAD 圖檔，開始您的治具設計。
技術規格
以下規格代表 TTV 2.0 標準平台。客製化尺寸、厚度、加熱分布、功率密度與感測器配置可依需求客製，歡迎洽詢。
| 規格項目 | 規格值 |
|---|---|
| 標準厚度（厚版） | 8.5 mm |
| 標準厚度（薄版） | 6.0 mm |
| 特殊厚度（厚版） | 4.0 / 5.0 / 6.0 / 6.5 / 10.5 mm |
| 特殊厚度（薄版） | 0.8 / 1.5 / 2.0 / 2.5 / 3.0 / 4.0 / 8.0 mm |
| 常用尺寸 | 30×30 / 35×35 / 40×40 /50×50 / 60×60 / 80×80 mm |
| 溫度感測器 | 100% 內建 T-type Sensor（全系列標準配備） |
| 表面粗糙度 | Ra < 0.4 µm（平均 Ra 0.16 µm） |
| 厚度均勻性 | 全周整面厚度差 < 0.01 mm |
| 功率密度（標準品） | < 150 W/cm² |
| 專利狀態 | 專利申請中（新結構設計） |
特殊高功率≥ 150~300W/cm² 或超高功率>500~1000W/cm² 研發可與客戶討論客製化可行性。
常見問題 FAQ
1. TTV 2.0 是否可以客製化？
可以。除了標準平台之外，KLC 可依您的測試治具需求客製尺寸、厚度、加熱分布、功率密度與感測器配置。請聯絡我們的工程團隊討論您的需求。
2. 是否提供 STEP / CAD 檔案？
提供。確認規格後，歡迎聯繫我們的工程團隊索取治具設計所需的 STEP 或 CAD 檔案。
3. TTV 2.0 是否支援 RTD？
標準配置內建 T-type 熱電偶感測器。若您的應用需要整合 RTD，請聯繫我們的工程團隊評估可行性。
4. 是否適用於 Liquid Cooling？
適用。本平台設計上支援冷板與液冷系統在真實熱負載條件下的驗證需求。
5. 如何支援液冷（Liquid Cooling）驗證？
TTV 2.0 透過 KLC 提供的夾板與固定壓力組件，直接與冷板或液冷水塊貼合，模擬真實晶片的熱流密度，協助工程師在量產晶片問世前，驗證冷板熱阻、冷卻液流動效能與接觸介面品質。
6. TTV 2.0是否適用於 Two-Phase Cooling兩相冷卻系統嗎？
適用。TTV 2.0 支援兩相冷卻系統在高熱流密度下的性能評估。
7. 是否提供控制器？
提供。金龍俊科技可搭配控制器與監測設備，包含多點溫度與功率監控，與 TTV 組成完整的測試解決方案。
8. 功率分區 (Power Zone )是否可以客製？
可以。功率分區 (Power Zone )可依您的受測物（DUT）功率分布圖客製，歡迎聯繫工程團隊討論分區配置，或詢問我們的 Multi-Zone TTV 產品線以模擬 Hotspot。
9. 該如何選擇厚版（銅塊型）與薄版（薄板型）？
厚版 TTV（標準 8.5 mm）適合標準熱測試與液冷測試。
薄版 TTV（標準 6.0 mm）專為空間受限應用或特殊熱介面需求設計。
請聯絡我們的研發團隊確認適合您應用的版本。info@ptc-heater.com.tw
10. TTV 2.0 標準化的關鍵是什麼？
TTV 2.0 把過去逐案客製的模式，改為固定的標準尺寸（30×30～80×80 mm）與標準厚度（厚版8.5 mm／薄版6.0 mm），建立在模組化平台架構上——這正是縮短交期、降低開發成本的關鍵。加熱分區、功率密度與感測器配置仍可依需求客製。
開始您的熱驗證 (Thermal Validation)
專案
KLC 不僅提供 TTV (Thermal Test Vehicle)，也能協助客戶將驗證平台延伸至量產組裝。
我們可依 CPU、GPU、AI 加速器 / 人工智慧加速晶片 (AI Accelerator or NPU / ASIC )及 水冷板 (Cold Plate) 的設計需求，提供上下夾板、固定壓力組件與量產固定模組，協助建立一致且可靠的組裝品質。
KLC 提供完整的熱測試模組、控制器、監測系統與工程支援，加速您的 AI 伺服器、CPU/GPU、水冷板、液冷與兩相冷卻產品開發。
產品類別
品質標準
我們的專利超薄電熱片已獲得超過5,000個型號的品質認證，包括CSA、UL、CE認證，並且符合REACH和RoHS要求。
（cUL檔案編號：E315621 / CE：IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012）
你們超出了我的期望！你們非常專業和高效！
家電公司
採購經理
你們在短時間內就解決了我的問題！你們高效的服務和寶貴的建議無與倫比！
科技公司
執行長 & 創辦人
KLC是一家非常出色的公司！你們迅速的回饋對我們來說是一個愉快的驚喜。你們提供了無價的服務，節省了我們的時間和預算！謝謝你們！
車廠
資深工程師
