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超高功率熱測試模組(TTV)
更新於 2025 年 12 月 · 由金龍俊科技加熱解決方案工程團隊審核
什麼是TTV (熱測試模組)?
定義: 精密電子加熱模組,用於模擬半導體晶片、處理器或其他發熱元件的熱特性,無需實際生產硬體。
應用場景: TTV 使工程師能夠在設計階段驗證熱管理解決方案(散熱器、冷板、冷卻系統),無需等待實際晶片,從而降低開發成本並縮短上市時間。
可調式功率TTV (有多種功率可選擇)，專為高功率電子散熱性能驗證而設計。
KLC（⾦龍俊）的 Thermal Test Vehicle（TTV）系列，專為需要精準且可調式熱負載的工程場景設計，適用於熱模擬、散熱系統驗證與效能評估。
透過調整輸入電壓，使用者能快速設定所需功率，靈活應對不同測試情境。
TTV 可搭配可調式直流電源供應器使用，建議以低電壓啟動並依測試條件逐步提升，以安全達到目標熱負載。
本系列亦可選配內建溫度感測器，用於即時監控溫度變化，提升測試精準度。
在 AI 伺服器、GPU 叢集與高效能運算（HPC）環境中，熱管理是維持效能與穩定性的關鍵挑戰。KLC (金龍俊) 的 TTV 模組化熱模擬平台，可精準模擬 AI 晶片與 GPU 的高功率熱行為，支援冷板、水冷與浸沒式冷卻系統，並內建溫度感測(選配) ，從研發到驗證全面提升散熱設計效率與可靠性。
專為新一代 AI 伺服器與 GPU/DPU 散熱測試打造，精準掌握高功率熱效應，提升散熱設計效率。
主要產品特性：
- 可調式功率輸出
透過調整輸入電壓，即可設定所需熱負載。 - 寬功率範圍
支援從低功率到高熱流密度的多樣化測試需求。 - 操作簡單、安全
以低電壓啟動，並逐步增加電壓以達成目標瓦數，確保測試穩定性與安全性。 - 可選擇內建溫度感測器
提供即時熱數據回饋，提高測試精確度與安全性。
如需溫度感測器，請於詢問時一併告知。 - 多尺寸彈性選項
TTV 系列提供多種標準尺寸，可因應不同散熱驗證需求。標準尺寸涵蓋 30 × 30 mm 至 80 × 80 mm，若有特殊需求，也可依照晶片尺寸或模擬熱源條件提供客製化設計。
支援全方位客製化
我們可依應用需求提供完整客製化，包括：
- 客製尺寸
- 指定功率輸出
- 特定功率密度
- 固定或可調式電壓設計
- 感測器配置選擇
- 依應用情境設計之熱規格、機構、固定方式與接點配置客製化
產品類別
品質標準
我們的專利超薄電熱片已獲得超過5,000個型號的品質認證，包括CSA、UL、CE認證，並且符合REACH和RoHS要求。
（cUL檔案編號：E315621 / CE：IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012）
超高功率熱測試模組TTV (Thermal Test Vehicle) 類型
超高功率型 TTV (Super High-Power TTV)-搭配電木板
結合電木板使用，確保高功率輸出時仍具備電氣隔離與結構穩定性。
多區熱測試載具TTV（Multi-Zone Power Thermal Test Vehicle, TTV）
多區功率控制的熱模擬載具，用於模擬晶片上多個熱點與動態發熱分佈，更貼近 IC / GPU / CPU 的真實熱分佈。
標準規格
薄板型 Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle)
適用於空間受限或標準功率密度的熱測試。
尺寸 (Dimensions): 30 × 30 mm~80 × 80 mm
可調電壓範圍 (Voltage): 12V ~ 600V
- 50 × 50 mm: 最高可達 1600W
- 80 × 80 mm: 最高可達 4200W
更多尺寸 與電壓配置 請參閱完整規格書 。
超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)
支援更高的最大電流與總功率
尺寸 (Dimensions): 30 × 30 mm~80 × 80 mm
可調電壓範圍 (Voltage): 12V ~ 600V
- 50 × 50 mm: 最高可達 5000W
- 80 × 80 mm: 最高可達 12800W
更多尺寸 與電壓配置 請參閱完整規格書 。
薄板型 Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle) 110V / 220V
適用於無需複雜電源供應器的快速測試場景。
尺寸與功率選擇範例：
例如 薄板型: 30x30mm (110V) 可選 80W 或 260W；60x60mm (220V) 可達 1500W 。
更多尺寸 與電壓配置 請參閱完整規格書 。
超高功率型 TTV (Super High-Power TTV (Thermal Test Vehicle) 110V / 220V
適用於無需複雜電源供應器的快速測試場景。
尺寸與功率選擇範例：
例如 30x30mm (110V) 可選 80W 、 260W或1500W；60x60mm (220V)可選1500W, 3000W, 6000W。
更多尺寸 與電壓配置 請參閱完整規格書 。
如何選擇適合的 TTV
建議客戶先確認 目標功率範圍 與 操作電壓。
在提供相關需求後，我們的工程團隊將推薦最適配置並提供完整規格書。
若測試需進行溫度監控，請於詢問時告知，我們將提供相應的感測器配置。
應用領域
- 半導體 IC 設計與封裝
- CPU/GPU 晶片熱性能測試
- 伺服器與資料中心散熱系統驗證
- 液冷或是浸沒式冷卻系統測試
- CDU、冷板、散熱鰭片效能測試
常見問題(FAQ)
1.什麼是TTV模組？
TTV（高功率熱測試模組）是一種模擬設備，可模擬 CPU、GPU 和 AI 晶片等高功率電子設備的熱行為。它允許工程師在不使用實際組件的情況下在實際熱負荷下測試和優化冷卻系統。
2. 你們的TTV模組可以支援多大的功率密度？
我們的超高功率 TTV 模組可以模擬高達 500 W/cm² 的功率密度，非常適合測試 AI 晶片伺服器、 HPC 設備和 OAM 模組中的熱管理系統。
3. 哪些冷卻系統與TTV模組相容？
TTV 模組相容於多種冷卻解決方案，包括：
- 液體冷卻系統 （冷板、水冷塊）
- 浸入式冷卻系統
- 任何類型的冷卻裝置
4. 我可以在測試期間監控或控制溫度嗎？
是的。我們的 TTV 模組具有整合 溫度感測器 並支援 即時回饋和控制，可實現精確的溫度管理，並在檢測到過熱時自動中斷測試。
5. 這些模組是否適合驗證完整的熱解決方案？
TTV 非常適合在設計或驗證 冷板、 散熱器和 液體冷卻迴路時模擬熱負荷 – 有助於縮短開發週期並確保性能可靠性。
6. 你們有提供客製化 TTV 設計嗎？
是的，我們提供特定外形尺寸、功率需求或介面類型客製化的 TTV 模組。請聯絡我們的工程團隊進行設計諮詢。
7. 哪些產業最能從TTV解決方案中受益？
TTV 模組對於以下方面至關重要：
- AI 和 GPU 伺服器開發
- HPC 系統冷卻驗證
- 資料中心熱測試
- 任何用於冷卻設備研發的熱管理
TTV可應用的產業有:
- 冷卻液
- 冷卻系統
- Pump
- 控制器
- CDU
- 管路
- 水冷散熱器 (水冷板)
- 散熱鰭片
- 導熱管
- 機櫃
- 電路板
- IC設計
- IC封裝相關 (封裝廠)
- OAM
- 半導體