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產品類別
品質標準
我們的專利超薄電熱片已獲得超過5,000個型號的品質認證，包括CSA、UL、CE認證，並且符合REACH和RoHS要求。
（cUL檔案編號：E315621 / CE：IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012）
超高功率熱測試模組 (TTV)
迎接液冷(Mandatory Liquid Cooling )時代 —次世代 AI 伺服器、CPU/GPU、冷板、液冷與兩相冷卻驗證平台
2026年7月更新｜由擁有 40+ 年加熱工程經驗的創辦人兼 CTO -Charles Wu 審核
面對 B200 / H200 / MI300X 等強迫液冷（Mandatory Liquid Cooling）晶片與突破 1000W+ 的熱功耗極限，KLC TTV 2.0 超高功率熱測試模組提供全方位的 Direct-to-Chip (D2C) 板式液冷、水冷板及兩相冷卻 熱驗證方案。無需等待真實高價晶片，即刻精準模擬熱點、加速散熱系統上市時程！
先進的 AI 伺服器、GPU、CPU 以及高效能半導體元件產生了前所未有的熱密度，使得熱驗證（Thermal Validation）成為散熱系統開發中至關重要的一步。金龍俊 (KLC) 提供完整的熱驗證解決方案，涵蓋水冷板驗證（Cold Plate Validation）、液冷（Liquid Cooling）、兩相流冷卻（Two-Phase Cooling）及 AI 伺服器散熱。我們的產品組合包括熱測試模組（TTV）、控制器、監測系統、治具解決方案及工程支援，協助工程師模擬真實的晶片熱負載、驗證散熱效能，並縮短產品開發週期。無論您是在開發 AI 加速器、高效能運算（HPC）平台、數據中心散熱基礎設施，還是電力電子設備，KLC 都能提供標準化與客製化的熱驗證解決方案，旨在實現更快的部署、更高的重複性以及可靠的測試結果。
TTV 2.0 是 金龍俊科技（KLC）推出的新一代標準化熱測試模組（Thermal Test Vehicle, TTV），專為 AI Server、CPU、GPU、高功率半導體晶片及先進散熱系統(Cooling system)及冷板（Cold Plate）的熱驗證而設計。
TTV 2.0 — 標準化熱測試模組平台
TTV 2.0 是金龍俊（KLC）新一代標準化熱測試模組，專為 AI 晶片散熱驗證打造的完整 AI 伺服器冷卻驗證平台。
NEW | 專利申請中
- 100% 內建 T 型溫度感測器
- 低熱阻、高導熱結構設計
- 多區熱點模擬，獨立功率區域控制
- 極限功率，單模組最高支援 8000W 超高熱負載
- 快速交期、標準化尺寸（30×30 ~ 80×80 mm）快速出貨與客製化支援
| 尺寸 (mm) | 電壓 (V) | 最大電流 (A) | 最大功率 (W) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000 |
傳統 TTV 與 TTV 2.0 比較
| 特點 | 傳統 TTV | TTV 2.0 平台 |
|---|---|---|
| 設計方式 | 全客製化 | 標準化 + 可客製化 |
| 交期 | 較長 | 較短 |
| 開發成本 | 較高 | 較低 |
| 尺寸 | 每個專案全客製 | 標準尺寸 + 客製選項 |
| 溫度感測器 | 選配 | 100% 內建 T 型感測器 |
| 平台架構 | 專案式 | 模組化平台 |
什麼是Thermal Test Vehicle（TTV）熱測試模組?
定義: 精密電子加熱模組,用於模擬半導體晶片、處理器或其他發熱元件的發熱行為的熱測試模組。
應用場景: TTV 使工程師能夠在設計階段驗證熱管理解決方案(散熱器、冷板、冷卻系統),無需等待實際晶片,從而降低開發成本並縮短上市時間。
常見應用包括：
- AI 伺服器熱驗證 (AI Server Thermal Validation)
- GPU 熱模擬 (GPU Thermal Simulation)
- 冷板測試 (Cold Plate Testing)
- 液冷系統驗證 (Liquid Cooling Validation)
- 兩相冷卻效能評估（或：兩相液冷驗證）(Two-Phase Cooling Evaluation)
- 資料中心熱測試 (Data Center Thermal Testing)
- 車用 ADAS 晶片熱驗證 (Automotive ADAS Thermal Verification)
可調式功率TTV (有多種功率可選擇)
KLC（⾦龍俊）的 Thermal Test Vehicle（TTV）系列，專為需要精準且可調式熱負載的工程場景設計，適用於熱模擬、散熱系統驗證與效能評估。
透過調整輸入電壓，使用者能快速設定所需功率，靈活應對不同測試情境。
TTV 可搭配可調式直流電源供應器使用，建議以低電壓啟動並依測試條件逐步提升，以安全達到目標熱負載。
本系列亦可選配內建溫度感測器，用於即時監控溫度變化，提升測試精準度。
為什麼工程團隊使用 TTV？
- 提前驗證散熱設計:
在實際晶片尚未量產前，即可開始驗證散熱系統。 - 降低開發風險
避免使用昂貴晶片進行高風險熱測試。 - 加速產品上市
縮短冷板、液冷系統與散熱模組開發時程。 - 提升測試重複性
提供穩定且可控制的熱負載條件。
專為新一代 AI 伺服器與 GPU/DPU 散熱測試打造，精準掌握高功率熱效應，提升散熱設計效率。
為什麼 AI 散熱驗證需要 Thermal Test Vehicle（TTV）？
隨著 AI 伺服器、高效能運算（HPC）與車用 ADAS 晶片功耗持續提升，散熱系統必須在真實熱負載條件下完成驗證。冷板（Cold Plate）、液冷系統（Liquid Cooling）、CDU 及兩相冷卻（Two-Phase Cooling）的散熱性能驗證已成為產品開發的重要環節。
超高功率熱測試模組 (TTV) 能提供可重複且可精準控制的熱源，協助工程師評估 Cold Plate、Liquid Cooling、Microchannel Cooling 等新一代散熱技術。
Thermal Test Vehicle（TTV）是一種可調式熱模擬測試模組，能夠在實際晶片量產前精準模擬 CPU、GPU、AI Accelerator、電動汽車AI自駕系統 與高功率 IC 的熱行為，協助工程團隊驗證散熱設計、分析熱阻並縮短產品開發週期。
主要產品特性：
- 可調式功率輸出
透過調整輸入電壓，即可設定所需熱負載。 - 寬功率範圍
支援從低功率到高熱流密度的多樣化測試需求。 - 操作簡單、安全
以低電壓啟動，並逐步增加電壓以達成目標瓦數，確保測試穩定性與安全性。 - 可選擇內建溫度感測器
提供即時熱數據回饋，提高測試精確度與安全性。
如需溫度感測器，請於詢問時一併告知。 - 多尺寸彈性選項
TTV 系列提供多種標準尺寸，可因應不同散熱驗證需求。標準尺寸涵蓋 30 × 30 mm 至 80 × 80 mm，若有特殊需求，也可依照晶片尺寸或模擬熱源條件提供客製化設計。
支援全方位客製化
我們可依應用需求提供完整客製化，包括：
- 客製尺寸
- 指定功率輸出
- 特定功率密度
- 固定或可調式電壓設計
- 感測器配置選擇
- 依應用情境設計之熱規格、機構、固定方式與接點配置客製化
超高功率熱測試模組TTV (Thermal Test Vehicle) 類型
採用 KLC TTV 2.0 標準化熱測試模組
超高功率型 TTV (Super High-Power TTV)-搭配電木板
結合電木板使用，確保高功率輸出時仍具備電氣隔離與結構穩定性。
多區熱測試載具TTV（Multi-Zone Power Thermal Test Vehicle, TTV）
多區功率控制的熱模擬載具，用於模擬晶片上多個熱點與動態發熱分佈，更貼近 IC / GPU / CPU 的真實熱分佈。
標準規格
薄板型 Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle)
適用於空間受限或標準功率密度的熱測試。
尺寸 (Dimensions): 30 × 30 mm~80 × 80 mm
可調電壓範圍 (Voltage): 12V ~ 600V
- 50 × 50 mm: 最高可達 1600W
- 80 × 80 mm: 最高可達 4200W
更多尺寸 與電壓配置 請參閱完整規格書 。
超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)
支援更高的最大電流與總功率
尺寸 (Dimensions): 30 × 30 mm~80 × 80 mm
可調電壓範圍 (Voltage): 12V ~ 600V
- 50 × 50 mm: 最高可達 5000W
- 80 × 80 mm: 最高可達 12800W
更多尺寸 與電壓配置 請參閱完整規格書 。
薄板型 Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle) 110V / 220V
適用於無需複雜電源供應器的快速測試場景。
尺寸與功率選擇範例：
例如 薄板型: 30x30mm (110V) 可選 80W 或 260W；60x60mm (220V) 可達 1500W 。
更多尺寸 與電壓配置 請參閱完整規格書 。
超高功率型 TTV (Super High-Power TTV (Thermal Test Vehicle) 110V / 220V
適用於無需複雜電源供應器的快速測試場景。
尺寸與功率選擇範例：
例如 30x30mm (110V) 可選 80W 、 260W或1500W；60x60mm (220V)可選1500W, 3000W, 6000W。
更多尺寸 與電壓配置 請參閱完整規格書 。
如何選擇適合的 TTV
建議客戶先確認 目標功率範圍 與 操作電壓。
在提供相關需求後，我們的工程團隊將推薦最適配置並提供完整規格書。
若測試需進行溫度監控，請於詢問時告知，我們將提供相應的感測器配置。
| 應用情境 | 建議產品 | 主要用途 |
|---|---|---|
| AI 伺服器冷板驗證 | Super High-Power TTV | 驗證 Cold Plate 散熱性能 |
| AI GPU 熱模擬 | Thin Plate TTV | 模擬 GPU 封裝發熱行為 |
| GPU Hotspot 分析 | Multi-Zone TTV | 模擬局部熱點分布 |
| OAM 散熱驗證 | Super High-Power TTV for OAM | OAM 冷板與液冷測試 |
| 機架級散熱測試 | TTE | 機櫃級熱模擬 |
| CDU 驗證 | Super High-Power TTV | 驗證冷卻液分配系統 |
| 兩相冷卻驗證 | Multi-Zone TTV | 相變與熱點分析 |
應用領域
晶片與散熱系統驗證應用
金龍俊(KLC) Thermal Test Vehicle（TTV）解決方案可模擬 CPU、GPU、AI Accelerator 及車用 ADAS 晶片的熱負載，協助工程師在晶片量產前完成散熱系統驗證與熱管理開發。
-
驗證冷板 (Cold Plate Validation): 驗證冷板在不同熱流密度、流量條件及功率負載下的散熱性能與熱阻表現。
-
評估液冷系統 (Liquid Cooling System Testing): 評估液冷系統於高功率運作條件下的散熱能力、流場分布及系統穩定性。
- 驗證兩相冷卻系統 (Two-Phase Cooling Validation):分析高熱流密度環境中的相變行為、局部熱點及冷卻效率，協助優化次世代散熱架構。
- AI伺服器散熱系統開發 (AI Server Thermal Development): 模擬 AI Server CPU、GPU 及加速器晶片的熱行為，縮短散熱系統開發週期。
- 汽車ADAS 熱管理驗證 (Automotive ADAS Thermal Validation): 支援自動駕駛與高效能車載運算平台之熱管理驗證。
- 晶片熱點模擬 (GPU / CPU Hotspot Simulation ): 透過 Multi-Zone Heating 模擬晶片局部熱點分布，協助晶片熱性能測試與評估散熱設計極限。
- 半導體 IC 設計與封裝
- CDU、散熱鰭片效能測試
常見問題(FAQ)
1.什麼是TTV模組？
TTV（高功率熱測試模組）是一種模擬設備，可模擬 CPU、GPU 和 AI 晶片等高功率電子設備的熱行為。它允許工程師在不使用實際組件的情況下在實際熱負荷下測試和優化冷卻系統。
2. 你們的TTV模組可以支援多大的功率密度？
我們的超高功率 TTV 模組可以模擬高達 500 W/cm² 的功率密度，非常適合測試 AI 晶片伺服器、 HPC 設備和 OAM 模組中的熱管理系統。
3. 哪些冷卻系統與TTV模組相容？
TTV 模組相容於多種冷卻解決方案，包括：
- 液體冷卻系統 （冷板、水冷塊）
- 浸入式冷卻系統
- 任何類型的冷卻裝置
4. 我可以在測試期間監控或控制溫度嗎？
是的。我們的 TTV 模組具有整合 溫度感測器 並支援 即時回饋和控制，可實現精確的溫度管理，並在檢測到過熱時自動中斷測試。
5. 這些模組是否適合驗證完整的熱解決方案？
TTV 非常適合在設計或驗證 冷板、 散熱器和 液體冷卻迴路時模擬熱負荷 – 有助於縮短開發週期並確保性能可靠性。
6. 你們有提供客製化 TTV 設計嗎？
是的，我們提供特定外形尺寸、功率需求或介面類型客製化的 TTV 模組。請聯絡我們的工程團隊進行設計諮詢。
7. 哪些產業最能從TTV解決方案中受益？
TTV 模組對於以下方面至關重要：
- AI 和 GPU 伺服器開發
- HPC 系統冷卻驗證
- 資料中心熱測試
- 任何用於冷卻設備研發的熱管理
TTV可應用的產業有:
- 冷卻液
- 冷卻系統
- Pump
- 控制器
- CDU
- 管路
- 水冷散熱器 (水冷板)
- 散熱鰭片
- 導熱管
- 機櫃
- 電路板
- IC設計
- IC封裝相關 (封裝廠)
- OAM
- 半導體
8. 安裝 TTV 時是否需要塗抹散熱膏 (thermal paste / TIM)？
若接觸面足夠平整且施加了足夠的壓力，不使用散熱膏有時能獲得更精準的熱阻數據。但若為了模擬真實工況（實際晶片會使用 TIM），則應依照實際情境塗抹。
9. 如何固定 TTV 以確保熱傳導良好？
必須透過外部治具或客製化螺絲孔將 TTV 緊壓固定於散熱裝置上。嚴禁在無散熱裝置的情況下通電「空燒」，這會導致 TTV 瞬間燒毀。
10. TTV 是否具備自動控溫功能？
不具備。TTV 使用的是電阻加熱原理，並非 PTC 元件，因此沒有自調溫特性。客戶必須自行安裝溫度控制器與斷路保護，以防止過溫損壞。