OAM के लिए सुपर हाई-पावर थर्मल टेस्ट वाहन (TTV) चिप

AI सर्वर, GPUS और DPU के लिए अगला-जीन थर्मल समाधान

ब्रांड नई सुपर हाई-पावर TTV को अगली पीढ़ी के AI सर्वर और GPU की थर्मल परीक्षण मांगों को पूरा करने के लिए इंजीनियर किया गया है। विशेष रूप से जीपीयू, एआई चिप्स, डीपीयू और सीपीयू में उपयोग किए जाने वाले ओपन एक्सेलेरेटर मॉड्यूल (ओएएम) के लिए डिज़ाइन किया गया है, यह अत्याधुनिक उपकरण 500 डब्ल्यू/सेमी तक के सुपर हाई पावर घनत्व के साथ थर्मल लोड का अनुकरण करता है। यह तरल कूलिंग सिस्टम, विसर्जन कूलिंग सिस्टम, कोल्ड प्लेट्स और हीटसिंक, और कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट्स (सीडीयू) के , जो उच्च-प्रदर्शन कम्प्यूटिंग (एचपीसी), मशीन लर्निंग (एमएल), डीप लर्निंग (डीएल), और क्लाउड डेटा सेंटरों में इष्टतम प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।

जैसे -जैसे एआई उद्योगों को बदल देता है, कुशल शक्ति, शीतलन और रखरखाव के साथ मजबूत हार्डवेयर त्वरक की आवश्यकता बढ़ती है। सुपर हाई-पावर टीटीवी इन चुनौतियों को सटीक थर्मल सिमुलेशन, विविध पीसीबी लेआउट के साथ संगतता, और मौजूदा परीक्षण प्लेटफार्मों में सहज एकीकरण की पेशकश करके संबोधित करता है-इसे प्रयोगशालाओं और उद्यमों के लिए अभिनव शीतलन प्रौद्योगिकियों को विकसित करने के लिए एक होना चाहिए।

प्रमुख विशेषताऐं

• सुपर हाई पावर डेंसिटी सिमुलेशन : 500 w/cm² पावर डेंसिटी के साथ उच्च-प्रदर्शन चिप्स (जैसे, AI चिप्स, HPC GPU, CPU) के थर्मल लोड को सटीक रूप से दोहराता है।
• लिक्विड-कूलिंग और विसर्जन कूलिंग रेडी : विश्वसनीय परिणामों के लिए उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण के साथ तरल कूलिंग सिस्टम और विसर्जन कूलिंग सेटअप के परीक्षण के लिए सिलवाया गया।
• तापमान संरक्षण : वास्तविक समय के तापमान का पता लगाने और प्रतिक्रिया, यदि उपकरणों की क्षति को रोकने के लिए कूलिंग क्षमता अपर्याप्त है, तो परीक्षण को रोकना।
• उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण उन्नत अर्धचालक पैकेजिंग और शीतलन प्रणाली परीक्षण वातावरण के लिए उपयुक्त सटीक थर्मल सिमुलेशन सुनिश्चित करता है

उत्पाद लाभ

• एआई चिप हीट प्रोफाइल का यथार्थवादी सिमुलेशन

• महंगे प्रोसेसर को नुकसान पहुंचाने के जोखिम को समाप्त करता है

• सर्वर और रैक निर्माताओं के लिए आर एंड डी चक्रों की गति

• थर्मल समाधानों के प्रारंभिक चरण सत्यापन को सक्षम करता है

अनुप्रयोग परिदृश्य

• AI GPU के लिए OAM मॉड्यूल
  सटीक थर्मल अनुकरण के साथ उच्च-लोड स्थिरता सुनिश्चित करते हैं।

• एआई सर्वर और डीपीयू प्लेटफॉर्म
  यथार्थवादी परिस्थितियों में कूलिंग सिस्टम की विश्वसनीयता और प्रदर्शन का परीक्षण करते हैं।

• UBB (यूनिवर्सल बेसबोर्ड) पर TTV
  विभिन्न बोर्ड लेआउट और कूलिंग डिजाइनों का मूल्यांकन करता है।

• कोल्ड प्लेट विकास
  OAM मॉड्यूल के लिए कोल्ड प्लेट और हीटसिंक डिज़ाइन का अनुकूलन करता है।

तकनीकी निर्देश

• कूलिंग सिस्टम समर्थित : तरल कूलिंग और विसर्जन कूलिंग सिस्टम।
• अनुरोध पर उपलब्ध अधिकतम बिजली घनत्व 500 w/cm to तक उपलब्ध है।
• अधिक चश्मे के लिए info@ptc-heater.com.tw पर हमसे संपर्क करें ।

केएलसी के सुपर हाई-पावर टीटीवी को क्यों चुनें?

• इसका सुपर हाई पावर घनत्व , सटीक तापमान नियंत्रण और बहुमुखी अनुप्रयोग , OAM के लिए सुपर हाई-पावर TTV कूलिंग सिस्टम परीक्षण में एक गेम-चेंजर है।

• कोल्ड प्लेटों , हीटसिंक , लिक्विड कूलिंग , विसर्जन कूलिंग और फुल कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट्स (सीडीयू) के
  परीक्षण के लिए एकदम सही वर्सेटाइल एप्लिकेशन ।

• लागत में कमी
  आर एंड डी और सत्यापन चरणों के दौरान महंगी एआई प्रोसेसर का उपयोग करने की आवश्यकता को समाप्त करती है।

• तेजी से विकास चक्र
  पहले परीक्षण और थर्मल सिस्टम के अनुकूलन की अनुमति देता है - उपलब्ध चिप के लिए इंतजार करने की कोई आवश्यकता नहीं है।

• नवाचार को तेज करता है
  थर्मल इंजीनियरों और सिस्टम डिजाइनरों को प्रोटोटाइप, मान्य और अधिक कुशलता से समाधान लॉन्च करने के लिए सशक्त बनाता है।

• प्रतिस्पर्धी बढ़त
  व्यवसायों को अनुकूलित, उच्च-प्रदर्शन कूलिंग सिस्टम को तेजी से वितरित करने में मदद करती है-एआई और डेटा सेंटर बाजार में बढ़त हासिल करना।

आज शुरू करो!

अपने थर्मल प्रबंधन को ऊंचा करें और एआई, जीपीयू और डीपीयू नवाचार में मार्ग का नेतृत्व करें!