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प्रमाणित कंपनी
आईएसओ 9001:2015

हाई-पावर थर्मल टेस्ट व्हीकल (टीटीवी) चिप

  • एआई चिप्स, एचपीसी और हाई-पावर सीपीयू का अनुकरण करता है
  • विसर्जन शीतलन प्रणाली परीक्षण के लिए आदर्श
  • लागत प्रभावी समाधान
  • उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण
  • अनुरोध पर उपलब्ध अधिकतम बिजली घनत्व 500 w/cm, तक उपलब्ध है!
आकार ए (मिमी) आकार बी (मिमी) वोल्टेज (वी) अधिकतम. पावर (डब्ल्यू)
50×50 50×50 <200  2500
50×50 40×40 <200  1600
50×50 30×30 <200  900
50×50 20×20 <200  400

 

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उत्पाद वर्णन

हाई -पावर थर्मल टेस्ट व्हीकल (टीटीवी) चिप एक अभिनव उत्पाद है जिसे नवीनतम एआई चिप्स, एचपीसी और हाई-पावर सीपीयू के थर्मल प्रभावों का अनुकरण करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। 2500W बिजली उत्पादन तक पहुंचने में सक्षम एकल चिप के साथ विसर्जन शीतलन प्रणालियों की दक्षता का परीक्षण करने के लिए बिल्कुल सही है । यह उत्पाद एक सटीक थर्मल लोड प्रदान करता है, जो महंगे एआई चिप्स, एचपीसी या सीपीयू को नुकसान पहुंचाए बिना कूलिंग समाधानों

उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग हुए डिज़ाइन किया गया , यह थर्मल टेस्ट चिप विभिन्न पीसीबी लेआउट , जो इसे प्रयोगशालाओं और अगली पीढ़ी की शीतलन प्रौद्योगिकियों को विकसित करने वाली कंपनियों के लिए एक मूल्यवान उपकरण बनाता है। चाहे अनुसंधान के लिए हो या व्यावहारिक अनुप्रयोग के लिए, लागत-बचत हाई-पावर थर्मल टेस्ट व्हीकल (टीटीवी) चिप लागत-प्रभावी तरीके से थर्मल परीक्षण के लिए आदर्श समाधान है

 


प्रमुख विशेषताऐं:

  • एआई चिप्स, एचपीसी और हाई-पावर सीपीयू का अनुकरण करता है 2500W पावर आउटपुट तक पहुंचने में सक्षम , यह चिप नवीनतम एआई चिप्स, एचपीसी और हाई-पावर सीपीयू के थर्मल व्यवहार का अनुकरण करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
  • विसर्जन शीतलन प्रणाली परीक्षण के लिए आदर्श विसर्जन शीतलन प्रणाली के लिए इंजीनियर किया गया , जो शीतलन दक्षता का मूल्यांकन करने के लिए सटीक थर्मल प्रोफाइल प्रदान करता है।
  • लागत प्रभावी समाधान हर्मल टेस्ट व्हीकल (टीटीवी) चिप का उपयोग करके , प्रयोगशालाएं परीक्षण उद्देश्यों के लिए महंगे वास्तविक एआई चिप्स और सीपीयू के उपयोग से बचकर लागत बचा सकती हैं।
  • उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण उन्नत अर्धचालक पैकेजिंग और शीतलन प्रणाली परीक्षण वातावरण के लिए उपयुक्त सटीक थर्मल सिमुलेशन सुनिश्चित करता है
  • प्लग-एंड-प्ले डिज़ाइन : विभिन्न पीसीबी लेआउट , इस परीक्षण चिप को विकास चक्र को कम करते हुए, मौजूदा परीक्षण प्लेटफार्मों में आसानी से एकीकृत किया जा सकता है।

विशेष विवरण

आकार ए (मिमी) आकार बी (मिमी) वोल्टेज (वी) अधिकतम. पावर (डब्ल्यू)
50×50 50×50 <200  2500
50×50 40×40 <200  1600
50×50 30×30 <200  900
50×50 20×20 <200  400

अनुरोध पर उपलब्ध अधिकतम बिजली घनत्व 500 w/cm to तक उपलब्ध है।

अधिक विशिष्टताओं के लिए, कृपया हमसे संपर्क करें: info@ptc-heater.com.tw

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