高出力熱試験車両 (TTV) チップ

  • AI チップ、HPC、および高出力 CPU をシミュレート
  • 浸漬冷却システムのテストに最適
  • 費用対効果の高いソリューション
  • 高精度な温度制御
  • リクエストに応じて利用可能です！
サイズA(mm) サイズB (mm) 電圧(V) 最大。電力(W)
50×50 50×50 <200  2500
50×50 40×40 <200  1600
50×50 30×30 <200  900
50×50 20×20 <200  400

 

引用を要求

製品説明

高出力熱試験車両 (TTV) チップは、最新の AI チップ、HPC、および高出力 CPU の熱影響をシミュレートするように設計された革新的な製品です。2500W の電力出力に達できるため液浸冷却システムの効率をテストするのに最適です。この製品は正確な熱負荷を提供し、高価な AI チップ、HPC、または CPU に損傷を与える危険を冒すことなく、冷却ソリューション

高度な半導体パッケージング要件を念頭に置いて設計された熱テスト チップは、PCB レイアウトと互換性があり、次世代の冷却技術を開発している研究室や企業にとって貴重なツールとなっています。研究用でも実用的アプリケーション用でも、コストを節約できる高出力熱試験車両 (TTV) チップは、コスト効率の高いで熱試験を行うための理想的なソリューションです。

 

主な特徴:

  • AI チップ、HPC、および高出力 CPU をシミュレート最大 2500 W の電力出力に達することができるこのチップは、最新の AI チップ、HPC、および高出力 CPU の熱挙動をシミュレートするように設計されています。
  • 液浸冷却システムのテストに最適:液浸冷却システムのテスト用に特別に設計されており、冷却効率を評価するための正確な熱プロファイルを提供します。
  • 費用対効果の高いソリューション熱試験車両 (TTV) チップを使用することで、研究室はテスト目的での高価な実際の AI チップと CPU の使用を回避し、コストを節約できます。
  • 高精度の温度制御高度な半導体パッケージングおよび冷却システムのに適した正確な熱シミュレーションを保証します。
  • プラグアンドプレイ設計: さまざまなPCB レイアウトこのテスト チップは、既存のテスト プラットフォームに簡単に統合でき、開発サイクルを短縮します。

仕様

サイズA(mm) サイズB (mm) 電圧(V) 最大。電力(W)
50×50 50×50 <200  2500
50×50 40×40 <200  1600
50×50 30×30 <200  900
50×50 20×20 <200  400

最大500 w/cm²の最大出力密度。リクエストに応じて利用できます。

info@ptc-heater.com.twまでお問い合わせください。

当社の製品について詳しくは、

株式会社ケーエルシー
ワンストップヒーターソリューション
私たちはいつでもお客様をサポ​​ートし、ご質問にお答えする準備ができています。
  • 24時間迅速な見積り
  • ソリューションの準備完了
引用を要求