Chip de véhicule d'essai thermique super puissant (TTV) pour OAM

Solution thermique de nouvelle génération pour les serveurs d'IA, les GPU et les DPU

Le tout nouveau TTV super puissant pour OAM par KLC est conçu pour répondre aux exigences des tests thermiques du serveur AI de nouvelle génération et du GPU. Conçu spécifiquement pour les modules d'accélérateur ouverts (OAM) utilisés dans les GPU, les puces AI, les DPU et les CPU, cet outil de pointe simule les charges thermiques avec une densité de puissance super élevée allant jusqu'à 500 W / cm². C'est la solution thermique idéale pour tester les systèmes de refroidissement liquide, les systèmes de refroidissement d'immersion, les plaques à froid et les dissipateurs thermiques et les unités de distribution de refroidissement (CDU) garantissant des performances et une fiabilité optimales dans l'informatique haute performance (HPC), l'apprentissage automatique (ML), l'apprentissage en profondeur (DL) et les centres de données.

Au fur et à mesure que l'IA transforme les industries, le besoin d'accélérateurs matériels robustes avec une puissance, un refroidissement et une maintenabilité efficaces augmente. Le TTV super puissant relève ces défis en offrant une simulation thermique précise, une compatibilité avec diverses dispositions de PCB et une intégration transparente dans les plates-formes de test existantes, ce qui en fait un incontournable pour les laboratoires et les entreprises qui développent des technologies de refroidissement innovantes.

Principales fonctionnalités

• Simulation de densité de puissance super élevée : reproduit avec précision les charges thermiques de puces haute performance (par exemple, puces AI, GPU HPC, CPU) avec jusqu'à 500 W / cm² de densité de puissance.
• Refroidissement liquide et refroidissement à l'immersion Prêt : sur mesure pour tester les systèmes de refroidissement liquide et les configurations de refroidissement par immersion, avec un contrôle de température de haute précision pour des résultats fiables.
• Protection de la température : dispose de détection et de rétroaction de la température en temps réel, des tests de pause si la capacité de refroidissement est insuffisante pour éviter les dommages aux équipements.
• Contrôle de température de haute précision : assure une simulation thermique précise adaptée aux avancés de test des emballages de semi-conducteurs et des systèmes de refroidissement .

Avantages du produit

• Simulation réaliste des profils de chaleur aux puces AI

• Élimine le risque de nuire aux processeurs coûteux

• Accélère les cycles de R&D pour les fabricants de serveurs et de rack

• Permet la validation des solutions thermiques à un stade précoce

Scénarios d'application

• Les modules OAM pour les GPU AI
  garantissent une stabilité à haute charge avec une émulation thermique précise.

• Les serveurs AI et les plates-formes DPU
  testent la fiabilité et les performances des systèmes de refroidissement dans des conditions réalistes.

• TTV sur UBB (plinthe universelle)
  évalue différentes mises en page et conceptions de refroidissement.

• Développement de la plaque froide
  Optimiser les conceptions de plaques froides et de dissipation thermique pour les modules OAM.

Spécifications techniques

• Systèmes de refroidissement soutenus : Systèmes de refroidissement et de refroidissement à l'immersion.
• Densité de puissance maximale jusqu'à 500 W / cm², disponible sur demande.
• Pour plus de spécifications : contactez-nous à info@ptc-heater.com.tw .

Pourquoi choisir le TTV super puissant de KLC?

• Sa densité de puissance super élevée , son contrôle de la température de précision et ses applications polyvalentes , le TTV super puissant pour OAM change la donne dans les tests de système de refroidissement.

• Applications polyvalentes
  parfaites pour tester les plaques froides , les dissipateurs thermiques , le refroidissement liquide , le refroidissement par immersion et les unités de distribution de refroidissement complètes (CDU) .

• La réduction des coûts
  élimine la nécessité d'utiliser des processeurs d'IA coûteux pendant les étapes de R&D et de validation.

• Les cycles de développement plus rapides
  permettent des tests antérieurs et une optimisation des systèmes thermiques - pas besoin d'attendre la puce disponible.

• Accélère l'innovation
  permet aux ingénieurs thermiques et aux concepteurs de systèmes de prototyper, de valider et de lancer des solutions plus efficacement.

• Concurrentiel Edge
  aide les entreprises à fournir des systèmes de refroidissement optimisés et hautes performances plus rapidement - à gagner un avantage sur l'IA et le marché des centres de données.

Commencez aujourd'hui!

Élevez votre gestion thermique et ouvrez la voie dans l'innovation AI, GPU et DPU!