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Puce de véhicule d'essai thermique (TTV) haute puissance
- Simule les puces IA, le HPC et les processeurs haute puissance
- Idéal pour les tests de systèmes de refroidissement par immersion
- Solution rentable
- Contrôle de température de haute précision
- Densité de puissance maximale jusqu'à 500 W / cm², disponible sur demande!
| Taille A (mm) | Taille B (mm) | Tension (V) | Max. Puissance (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Description du produit
La puce TTV (High-Power Thermal Test Vehicle) est un produit innovant conçu pour simuler les effets thermiques des dernières puces IA, HPC et processeurs haute puissance. Avec une seule puce capable d'atteindre une puissance de sortie de 2 500 W , il est parfait pour tester l'efficacité des systèmes de refroidissement par immersion . Ce produit fournit une charge thermique précise, permettant une évaluation précise des solutions de refroidissement sans risquer d'endommager les puces IA, HPC ou CPU coûteux.
Conçue en avancées en matière d'emballage de semi-conducteurs , cette puce de test thermique est compatible avec diverses configurations de circuits imprimés , ce qui en fait un outil précieux pour les laboratoires et les entreprises développant des technologies de refroidissement de nouvelle génération. Que ce soit pour la recherche ou pour une application pratique, la puce économique pour véhicule d'essai thermique (TTV) haute puissance est la solution idéale pour effectuer des essais thermiques de rentable .
Principales caractéristiques :
- Simule les puces IA, les HPC et les processeurs haute puissance une puissance de sortie jusqu'à , cette puce est conçue pour simuler le comportement thermique des dernières puces IA, HPC et processeurs haute puissance.
- Idéal pour les tests de systèmes de refroidissement par immersion : spécialement conçu pour de systèmes de refroidissement par immersion , fournissant des profils thermiques précis pour évaluer l'efficacité du refroidissement.
- Solution rentable : en utilisant cette puce de véhicule d'essai thermique (TTV) , les laboratoires peuvent réduire les coûts en évitant l'utilisation de puces et de processeurs d'IA réels et coûteux à des fins de test.
- Contrôle de température de haute précision : assure une simulation thermique précise adaptée aux avancés de test des emballages de semi-conducteurs et des systèmes de refroidissement .
- Conception Plug-and-Play : Compatible avec diverses configurations de PCB , cette puce de test peut être facilement intégrée aux plates-formes de test existantes, réduisant ainsi les cycles de développement.
Caractéristiques
| Taille A (mm) | Taille B (mm) | Tension (V) | Max. Puissance (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Densité de puissance maximale jusqu'à 500 W / cm², disponible sur demande.
Plus de spécifications, veuillez nous contacter : info@ptc-heater.com.tw
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