Krachtige thermische testvoertuigchip (TTV).

  • Simuleert AI-chips, HPC en krachtige CPU's
  • Ideaal voor het testen van dompelkoelsystemen
  • Kosteneffectieve oplossing
  • Uiterst nauwkeurige temperatuurregeling
  • Maximale vermogensdichtheid tot 500 W/cm², beschikbaar op aanvraag!
Maat A (mm) Maat B (mm) Spanning (V) Max. Vermogen (W)
50×50 50×50 <200  2500
50×50 40×40 <200  1600
50×50 30×30 <200  900
50×50 20×20 <200  400

 

Een offerte aanvragen

Productomschrijving

De High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) Chip is een innovatief product dat is ontworpen om de thermische effecten van de nieuwste AI-chips, HPC en krachtige CPU's te simuleren. een vermogen tot 2500 W kan bereiken , is hij perfect voor het testen van de efficiëntie van dompelkoelsystemen . Dit product biedt een precieze thermische belasting, waardoor een nauwkeurige evaluatie van koeloplossingen zonder het risico te lopen op schade aan dure AI-chips, HPC of CPU's.

Deze thermische testchip is ontworpen met geavanceerde halfgeleiderverpakkingsvereisten en is compatibel met verschillende PCB-lay-outs , waardoor het een waardevol hulpmiddel is voor laboratoria en bedrijven die de volgende generatie koeltechnologieën ontwikkelen. Of het nu voor onderzoek of praktische toepassing is, de kostenbesparende TTV-chip (High-Power Thermal Test Vehicle) is de ideale oplossing voor thermische tests op een kosteneffectieve manier.

 

Belangrijkste kenmerken:

  • Simuleert AI-chips, HPC en krachtige CPU's een uitgangsvermogen van maximaal 2500 W bereiken en is ontworpen om het thermische gedrag van de nieuwste AI-chips, HPC en krachtige CPU's te simuleren.
  • Ideaal voor het testen van dompelkoelsystemen : speciaal ontworpen voor immersiekoelsystemen , met nauwkeurige thermische profielen om de koelefficiëntie te evalueren.
  • Kosteneffectieve oplossing : Door deze T hermal Test Vehicle (TTV)-chip , kunnen laboratoria kosten besparen door het gebruik van dure echte AI-chips en CPU's voor testdoeleinden te vermijden.
  • Uiterst nauwkeurige temperatuurregeling : Zorgt voor nauwkeurige thermische simulatie die geschikt is voor testomgevingen voor halfgeleiderverpakkingen en koelsystemen
  • Plug-and-Play-ontwerp deze testchip is compatibel met verschillende PCB-lay-outs

Specificaties

Maat A (mm) Maat B (mm) Spanning (V) Max. Vermogen (W)
50×50 50×50 <200  2500
50×50 40×40 <200  1600
50×50 30×30 <200  900
50×50 20×20 <200  400

Maximale vermogensdichtheid tot 500 W/cm², beschikbaar op aanvraag.

Voor meer specificaties kunt u contact met ons opnemen: info@ptc-heater.com.tw

Meer informatie over onze producten :

KLC Corporation
Uw one-stop-verwarmingsoplossing
Wij staan ​​altijd klaar om u te helpen en uw vragen te beantwoorden.
  • 24 uur snelle offerte
  • Oplossing klaar
Een offerte aanvragen