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Fim de semana FECHADO
Chip de veículo de teste térmico de alta potência (TTV)
- Simula chips AI, HPC e CPUs de alta potência
- Ideal para testes de sistema de resfriamento por imersão
- Solução econômica
- Controle de temperatura de alta precisão
- Densidade máxima de potência de até 500 W/cm², disponível mediante solicitação!
| Tamanho A (mm) | Tamanho B (mm) | Tensão (V) | Máx. Potência (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Descrição do produto
O chip High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) é um produto inovador projetado para simular os efeitos térmicos dos mais recentes chips AI, HPC e CPUs de alta potência. Com um único chip capaz de atingir até 2.500 W de potência , é perfeito para testar a eficiência de sistemas de refrigeração por imersão . Este produto fornece uma carga térmica precisa, permitindo uma avaliação precisa de soluções de resfriamento sem risco de danos a chips de IA, HPC ou CPUs dispendiosos.
Projetado tendo avançados de embalagem de semicondutores , este chip de teste térmico é compatível com vários layouts de PCB , tornando-o uma ferramenta valiosa para laboratórios e empresas que desenvolvem tecnologias de resfriamento de próxima geração. Seja para pesquisa ou aplicação prática, o chip de veículo de teste térmico de alta potência (TTV) econômico é a solução ideal para testes térmicos de econômica .
Principais recursos:
- Simula chips AI, HPC e CPUs de alta potência : Capaz de atingir até 2.500 W de potência , este chip foi projetado para simular o comportamento térmico dos mais recentes chips AI, HPC e CPUs de alta potência.
- Ideal para testes de sistemas de resfriamento por imersão : Projetado especificamente para de sistemas de resfriamento por imersão , fornecendo perfis térmicos precisos para avaliar a eficiência do resfriamento.
- Solução econômica : ao usar este chip de veículo de teste térmico (TTV) , os laboratórios podem economizar custos, evitando o uso de chips e CPUs reais e caros de IA para fins de teste.
- Controle de temperatura de alta precisão : Garante simulação térmica precisa, adequada para embalagens avançadas de semicondutores e ambientes de teste de sistemas de resfriamento
- Design Plug-and-Play : Compatível com vários layouts de PCB , este chip de teste pode ser facilmente integrado em plataformas de teste existentes, reduzindo os ciclos de desenvolvimento.
Especificações
| Tamanho A (mm) | Tamanho B (mm) | Tensão (V) | Máx. Potência (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Densidade máxima de potência de até 500 W/cm², disponível mediante solicitação.
Mais especificações, entre em contato conosco: info@ptc-heater.com.tw
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