Veicolo per prove termiche (TTV)

Raffreddando il nucleo dell'innovazione AI e HPC

Gestione termica ad alta efficienza per AI, GPU e data center

Nuovo veicolo di prova termica su Universal (TTV) per piastra fredda OAM

Accelera le prestazioni di AI e HPC con soluzioni termiche avanzate progettate per i sistemi più esigenti di oggi. Dai server AI e cluster GPU al raffreddamento ad immersione e alle piastre a freddo, i nostri moduli termici ad alta potenza offrono una simulazione di calore precisa, una protezione intelligente e un'integrazione senza soluzione di continuità con i sistemi di raffreddamento di prossima generazione.

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Tipi di moduli TTV

Simulazione ad alta densità di potenza - Supporto fino a 500 W/cm²

 

Nuovo veicolo di prova termico su Universal Base Board (UBB) Veicolo per prove termiche (TTV) TTV (tipo H) -per piastra fredda e dissipatore di calore
Emulatore di test termico ad alta potenza-Veicolo di prova termica (TTV) Emulatore di test termico ad alta potenza-Veicolo di prova termica (TTV)  
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Domande frequenti

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