Veicolo per prove termiche (TTV)

Gestione termica ad alta efficienza per AI, GPU e data center: raffreddamento del nucleo dell'innovazione AI e HPC

TTV super ad alta potenza-Fino a 500 W/cm²Nuovo veicolo di prova termica su Universal (TTV) per piastra fredda OAM simulano carichi termici AI reali e carichi termici HPC con densità di potenza ultra-alta (500 W/cm²). Ideale per piastre a freddo , dissipatore di calore e test del sistema di raffreddamento liquido/immersione .

Precision e protezione
progettati per un controllo termico accurato e risultati di test affidabili. Il feedback della temperatura integrato protegge l'installazione facendo pausa i test quando il raffreddamento è insufficiente.

Accelera le prestazioni di AI e HPC con soluzioni termiche avanzate progettate per i sistemi più esigenti di oggi. Dai server AI e cluster GPU al raffreddamento ad immersione e alle piastre a freddo, i nostri moduli termici ad alta potenza offrono una simulazione di calore precisa, una protezione intelligente e un'integrazione senza soluzione di continuità con i sistemi di raffreddamento di prossima generazione.

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Tipi di moduli TTV

Simulazione ad alta densità di potenza - Supporto fino a 500 W/cm²

Nuovo veicolo di prova termico su Universal Base Board (UBB) Veicolo per prove termiche (TTV) TTV (tipo H) -per piastra fredda e dissipatore di calore
Emulatore di test termico ad alta potenza-Veicolo di prova termica (TTV) Emulatore di test termico ad alta potenza-Veicolo di prova termica (TTV)

Applicazioni dei moduli TTV

Domande frequenti

1. Cos'è un modulo TTV?

Un TTV (veicolo di prova termica) è un dispositivo di simulazione che imita il comportamento termico dell'elettronica ad alta potenza come CPU, GPU e chip AI. Consente agli ingegneri di testare e ottimizzare i sistemi di raffreddamento in carichi di calore realistici senza utilizzare componenti reali.

2. Quale densità di potenza può supportare i tuoi moduli TTV?

I nostri moduli TTV super ad alta potenza possono simulare densità di potenza fino a 500 W/cm² , ideali per testare i sistemi di gestione termica in server AI , dispositivi HPC e moduli OAM .

3. Quali sistemi di raffreddamento sono compatibili con i moduli TTV?

I moduli TTV sono compatibili con una vasta gamma di soluzioni di raffreddamento, tra cui:

  • Sistemi di raffreddamento liquido (piastre a freddo, blocchi d'acqua)
  • Sistemi di raffreddamento ad immersione
  • Qualsiasi tipo di configurazione di raffreddamento

4. Posso monitorare o controllare la temperatura durante i test?

SÌ. I nostri moduli TTV presentano sensori di temperatura integrati e supportano feedback e controllo in tempo reale , consentendo una gestione precisa della temperatura e l'interruzione automatica dei test se si rileva il surriscaldamento.

5. Questi moduli sono adatti per la convalida delle soluzioni termiche complete?

Assolutamente. I TTV sono ideali per simulare carichi di calore quando si progettano o convalidano piastre a freddo , dissipatori di calore e cicli di raffreddamento liquido , aiutando a ridurre i cicli di sviluppo e garantire l'affidabilità delle prestazioni.

6. Offrite progetti TTV personalizzati?

Sì, forniamo moduli TTV personalizzati su misura per fattori di forma specifici, requisiti di potenza o tipi di interfaccia. Contatta il nostro team di ingegneria per la consulenza di progettazione.

7. Quali industrie beneficiano maggiormente dalle soluzioni TTV?

I moduli TTV sono essenziali per:

  • Sviluppo di server AI e GPU
  • Convalida del raffreddamento del sistema HPC
  • Test termici del data center
  • Eventuali gestioni termiche per le apparecchiature di raffreddamento R&D

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Standard di qualità

Oltre 5.000 dei nostri riscaldatori flessibili ultrasottili standard brevettati sono riconosciuti CSA, UL, CE e sono anche conformi a REACH e RoHS.

(Numero file cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 e EC60335-1:2012)

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