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Chip per veicolo di prova termica (TTV) ad alta potenza
- Simula chip AI, HPC e CPU ad alta potenza
- Ideale per i test sui sistemi di raffreddamento ad immersione
- Soluzione conveniente
- Controllo della temperatura ad alta precisione
- Densità di potenza massima fino a 500 w/cm², disponibile su richiesta!
| Misura A (mm) | Misura B (mm) | Voltaggio (V) | Massimo. Potenza (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Descrizione del prodotto
Il chip TTV (High-Power Thermal Test Vehicle) è un prodotto innovativo progettato per simulare gli effetti termici dei più recenti chip AI, HPC e CPU ad alta potenza. Con un singolo chip in grado di raggiungere una potenza di uscita fino a 2500 W , è perfetto per testare l'efficienza dei sistemi di raffreddamento ad immersione . Questo prodotto fornisce un carico termico preciso, consentendo una valutazione accurata delle soluzioni di raffreddamento senza rischiare di danneggiare costosi chip AI, HPC o CPU.
Progettato pensando ai requisiti avanzati di packaging dei semiconduttori chip per test termico è compatibile con vari layout PCB , rendendolo uno strumento prezioso per laboratori e aziende che sviluppano tecnologie di raffreddamento di prossima generazione. Sia per la ricerca che per l'applicazione pratica, il chip TTV (High-Power Thermal Test Vehicle) a basso costo è la soluzione ideale per i test termici in economicamente vantaggioso .
Caratteristiche principali:
- Simula chip AI, HPC e CPU ad alta potenza potenza in uscita fino a , questo chip è progettato per simulare il comportamento termico dei più recenti chip AI, HPC e CPU ad alta potenza.
- Ideale per i test sui sistemi di raffreddamento a immersione : progettato specificamente per sui sistemi di raffreddamento a immersione , fornisce profili termici accurati per valutare l'efficienza del raffreddamento.
- Soluzione economicamente vantaggiosa : utilizzando questo chip T TV (Thermal Test Vehicle) , i laboratori possono risparmiare sui costi evitando l'uso di costosi chip AI e CPU reali a scopo di test.
- Controllo della temperatura ad alta precisione : garantisce una simulazione termica precisa adatta per ambienti di test avanzati di imballaggi di semiconduttori e sistemi di raffreddamento
- Design plug-and-play : compatibile con vari layout PCB , questo chip di test può essere facilmente integrato nelle piattaforme di test esistenti, riducendo i cicli di sviluppo.
Specifiche
| Misura A (mm) | Misura B (mm) | Voltaggio (V) | Massimo. Potenza (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Densità di potenza massima fino a 500 w/cm², disponibile su richiesta.
Ulteriori specifiche, contattateci: info@ptc-heater.com.tw
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