OAM için Süper Yüksek Güçlü Termal Test Aracı (TTV) çipi

AI sunucuları için yeni nesil termal çözüm, gpus ve dpus

yepyeni süper yüksek güçlü TTV, yeni nesil AI Server ve GPU'nun termal test taleplerini karşılamak için tasarlanmıştır. Özellikle GPU'larda, AI yongaları, DPU'lar ve CPU'larda kullanılan açık hızlandırıcı modülleri (OAM) için tasarlanan bu son teknoloji, termal yükleri 500 w/cm²'ye kadar süper yüksek güç yoğunluğu ile simüle eder. Sıvı soğutma sistemlerini, daldırma soğutma sistemlerini, soğuk plakaları ve ısınma işlemlerini test etmek için ideal termal çözüm yüksek performanslı bilgi işlem (HPC), makine öğrenimi (ML), derin öğrenme (DL) ve bulut veri merkezlerinde optimum performans ve güvenilirliği sağlayan soğutma dağıtım üniteleri (CDU'lar).

Yapay zeka endüstrileri dönüştürdükçe, verimli güç, soğutma ve sürdürülebilirlik ile sağlam donanım hızlandırıcılarına duyulan ihtiyaç artar. Süper yüksek güçlü TTV, hassas termal simülasyon, çeşitli PCB düzenleri ile uyumluluk ve mevcut test platformlarına sorunsuz entegrasyon sunarak bu zorlukları ele alıyor-bu da yenilikçi soğutma teknolojileri geliştiren laboratuvarlar ve işletmeler için bir zorunluluk yaratıyor.

Temel Özellikler

• Süper Yüksek Güç Yoğunluk Simülasyonu : Termal yükleri yüksek performanslı yongaların (örn. AI yongaları, HPC GPU'lar, CPU) 500 w/cm² güç yoğunluğuna doğru doğru bir şekilde çoğaltır.
• Sıvı soğutma ve daldırma soğutma Hazır : Sıvı soğutma sistemlerini ve daldırma soğutma kurulumlarını test etmek için özel olarak, güvenilir sonuçlar için yüksek hassasiyetli sıcaklık kontrolü ile.
• Sıcaklık koruması : Ekipman hasarını önlemek için soğutma kapasitesi yetersizse, gerçek zamanlı sıcaklık algılama ve geri bildirimlere sahiptir.
• Yüksek Hassasiyetli Sıcaklık Kontrolü Gelişmiş yarı iletken paketleme ve soğutma sistemi test ortamlarına uygun hassas termal simülasyon sağlar

Ürün avantajları

• AI çip ısı profillerinin gerçekçi simülasyonu

• Pahalı işlemcilere zarar verme riskini ortadan kaldırır

• Sunucu ve raf üreticileri için Ar -Ge döngülerini hızlandırır

• Termal çözümlerin erken aşama doğrulanmasını sağlar

Uygulama senaryoları

• AI GPU'lar için OAM modülleri,
  hassas termal emülasyon ile yüksek yük stabilitesi sağlar.

• AI sunucuları ve DPU platformları,
  gerçekçi koşullar altında soğutma sistemlerinin güvenilirliğini ve performansını test eder.

• UBB üzerindeki TTV (evrensel süpürgelik)
  farklı kart düzenlerini ve soğutma tasarımlarını değerlendirir.

• Soğuk Plaka Geliştirme
  OAM modülleri için soğuk plaka ve soğutucu tasarımlarını optimize edin.

Teknik özellikler

• Soğutma Sistemleri Desteklendi : Sıvı soğutma ve daldırma soğutma sistemleri.
• Talep üzerine 500 w/cm²'ye kadar maksimum güç yoğunluğu.
• Daha fazla özellik için info@ptc-heater.com.tw adresinden bize ulaşın .

Neden KLC'nin süper yüksek güçlü TTV'sini seçmelisiniz?

• Süper yüksek güç yoğunluğu , hassas sıcaklık kontrolü ve çok yönlü uygulamaları , OAM için süper yüksek güçlü TTV, soğutma sistemi testinde bir oyun değiştiricidir.

• Soğuk plakalar , soğutucu soğutma , daldırma soğutma ve tam soğutma dağıtım ünitelerini (CDU)
  test etmek için mükemmel olan yönlü uygulamalar .

• Maliyet azaltma,
  Ar -Ge ve doğrulama aşamalarında pahalı AI işlemcilerin kullanılması ihtiyacını ortadan kaldırır.

• Daha hızlı geliştirme döngüleri,
  termal sistemlerin daha erken test edilmesine ve optimizasyonuna izin verir - mevcut çip için beklemenize gerek yoktur.

• Yenilikçilik
  , termal mühendisleri ve sistem tasarımcılarını daha verimli prototipleme, doğrulama ve başlatma

• Rekabet Edge,
  işletmelerin optimize edilmiş, yüksek performanslı soğutma sistemleri daha hızlı sunmasına yardımcı olur-AI ve Veri Merkezi pazarında bir avantaj elde eder.

Bugün başlayın!

Termal yönetiminizi yükseltin ve AI, GPU ve DPU inovasyonunda öncülük edin!