撓性超薄電熱片：現代工程師設計與研發的理想選擇

撓性超薄電熱片，因其輕、薄、質軟、可隨物品樣式貼合彎曲的特性，被廣泛應用於各種領域。金龍俊開發的撓性超薄電熱片，小於0.22mm的超薄設計，標準重量只有0.04g/cm2，具備絕佳的熱傳導效率、安全省電和壽命長等優勢，可折彎使用並可重複黏貼。被廣泛應用於工業、電器、美容、醫療保健、食品、農畜、電子產品、及機器設備上。

金龍俊科技所開發的撓性超薄電熱片有產品專利，採用非繞線式或蝕刻式製作，折彎180度不會因折彎導致線路斷裂而無法通電、加熱之情形。也不會因繞線產生大量電磁波。並有多達上萬種圓型與方型標準規格通過UL和CSA認證可供挑選使用。可小量採購標準規格供研發、測試用。亦可完全針對客戶的設計，量身訂作。

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撓性超薄電熱片的技術特點

1. 超薄與優越之撓曲特性，可折彎180度,特性不變
   -可用於極小曲率半徑之單曲面或橫跨兩相交之L或V型平面，最小曲率半徑可達R0.1mm。
   -允許多次撕下重貼而不影響電熱片性能。
2. 優越加工特性及特殊彈性變化之阻抗設計
   -能做成各種型狀及尺寸包括方形、圓形、中空圓形、附安裝孔之方形及客戶指定之任意形狀、尺寸(最小6㎜×6㎜，最大600mmX2400mm)
   -安裝簡便，節省空間，減輕重量負擔。
3. 可耐極低溫及超高溫
   多種絕緣材料選擇可適應各種操作溫度需求，使用溫度範圍：自-250°C ~ 250°C。
4. 多種電熱材料設計
   電阻範圍大，最小0.1Ω，最大500,000Ω，足以因應客戶各種電壓及功率變化需求。
5. 特殊發熱體特性(純電阻式)
   除厚度極薄(0.05mm)特性外，還可做成極小面積之發熱片，特別適用於電子零件及IC重要元件等直接貼合保溫而不佔空間。
6. 高效傳熱
   電熱片預熱快，溫控精準，壽命長。
7. 端子與發熱區隔設計讓發熱區表面平整 
   接線端子與發熱區可作延伸區隔設計，避免端子及導線局部溫升。
8. 內部阻抗均勻分佈於加熱區
   加熱區內溫度均勻，特別適用於薄型被加熱物，同時又需保持均溫之場合。
   
9. 整合溫控元件
   可將溫度SENSOR、溫控組件等整合在電熱片上，節省空間和成本
10. 無突波電流、近乎零電磁波
    通電加熱時，沒有瞬間突波電流及近零電磁波特性，可通過EMI、EMC測試。
11. 電壓與電流成正比關係(與PTC特性不同)
12. 通過UL及CSA安全認證。

撓性超薄電熱片標準規格及選用

型號：” TS “代表薄膜型電熱片系列

發熱元件材質: 金屬箔膜代號” A “；奈米碳膜代號” C “

絕緣膜材質：Polyimide (PI) 黏膠材質: “TSA”型使用EPOXY膠，”TSC”型使用矽膠。

背膠材質: “TSA”及”TSC”型電熱片通常使用壓克力材質的自黏膠，特別指定時可選擇矽膠材質之自黏膠。

撓性超薄電熱片零件編號

尺寸(mm)
最小尺寸 : 6mm x 6mm (0.2362 x 0.2362 inches)
最大尺寸 : 2200mm x 300mm (86.61 x 13 inches)

電壓(V) : 1.5 ~ 600V AC/DC

阻抗範圍(Ω) : 2.11 ~ 629,000Ω

功率(W) : 0.15W~1440W

最高功率密度(W/cm2)
含背膠 : 0.8 W/cm2
不含背膠 : 2.36 W/cm2