Vehículo de prueba térmica (TTV)

Gestión térmica de alta eficiencia para AI, GPU y centros de datos: enfriamiento del núcleo de la IA y la innovación de HPC

TTV súper de alta potencia: hasta 500 w/cm², simule cargas térmicas de chips de IA reales y HPC con densidad de potencia ultra alta (500 w/cm²). Ideal para placas frías , disipadores de calor y pruebas del sistema de enfriamiento líquido/inmersión .

Precisión y protección
diseñada para un control térmico preciso y resultados de pruebas confiables. La retroalimentación de temperatura incorporada protege su configuración deteniendo las pruebas cuando el enfriamiento es insuficiente.

Acelere su rendimiento de IA y HPC con soluciones térmicas avanzadas diseñadas para los sistemas más exigentes de hoy. Desde los servidores de IA y los grupos de GPU hasta el enfriamiento de inmersión y las placas frías, nuestros módulos térmicos de alta potencia ofrecen una simulación de calor precisa, protección inteligente e integración perfecta con los sistemas de enfriamiento de la próxima generación.

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Tipos de módulos TTV

Simulación de alta densidad de potencia: admite hasta 500 w/cm²

Aplicaciones de los módulos TTV


Simulación térmica de chip AI	Emulador de prueba térmica de alta potencia (TTE)	TTV súper de alta potencia	TTV súper de alta potencia	TTV para disipador térmico

Preguntas frecuentes

1. ¿Qué es un módulo TTV?

Un TTV (vehículo de prueba térmico) es un dispositivo de simulación que imita el comportamiento térmico de la electrónica de alta potencia, como las CPU, las GPU y las chips de IA. Permite a los ingenieros probar y optimizar los sistemas de enfriamiento en cargas de calor realistas sin usar componentes reales.

2. ¿Qué densidad de potencia puede soportar sus módulos TTV?

Nuestros módulos TTV súper de alta potencia pueden simular densidades de potencia de hasta 500 W/cm² , ideal para probar sistemas de gestión térmica en servidores de IA , dispositivos HPC y módulos OAM .

3. ¿Qué sistemas de enfriamiento son compatibles con los módulos TTV?

Los módulos TTV son compatibles con una amplia gama de soluciones de enfriamiento, que incluyen:

Sistemas de enfriamiento de líquidos (placas frías, bloques de agua)
Sistemas de enfriamiento de inmersión
Cualquier tipo de configuración de enfriamiento

4. ¿Puedo monitorear o controlar la temperatura durante la prueba?

Sí. Nuestros módulos TTV cuentan con sensores de temperatura integrados y admiten retroalimentación y control en tiempo real , lo que permite la gestión precisa de la temperatura y la interrupción de las pruebas automáticas si se detecta el sobrecalentamiento.

5. ¿Son estos módulos adecuados para validar soluciones térmicas completas?

Absolutamente. Los TTV son ideales para simular las cargas de calor al diseñar o validar las placas frías , disipadores de calor y bucles de enfriamiento de líquidos , lo que ayuda a acortar los ciclos de desarrollo y garantizar la confiabilidad del rendimiento.

6. ¿Ofrecen diseños TTV personalizados?

Sí, proporcionamos módulos TTV personalizados adaptados a factores de forma específicos, requisitos de energía o tipos de interfaz. Póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería para consulta de diseño.

7. ¿Qué industrias se benefician más de las soluciones TTV?

Los módulos TTV son esenciales para:

Desarrollo del servidor AI y GPU
Validación de enfriamiento del sistema HPC
Prueba térmica del centro de datos
Cualquier administración térmica para equipos de enfriamiento I + D

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