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Chip de vehículo de prueba térmica (TTV) de alta potencia
- Simula chips AI, HPC y CPU de alta potencia
- Ideal para pruebas de sistemas de enfriamiento por inmersión
- Solución rentable
- Control de temperatura de alta precisión
- Densidad de potencia máxima de hasta 500 w/cm², disponible a pedido.
| Tamaño A (mm) | Tamaño B (mm) | Voltaje(V) | Máx. Potencia (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Descripción del Producto
El chip del vehículo de prueba térmica de alta potencia (TTV) es un producto innovador diseñado para simular los efectos térmicos de los últimos chips de IA, HPC y CPU de alta potencia. Con un único chip capaz de alcanzar hasta 2500W de potencia de salida , es perfecto para probar la eficiencia de los sistemas de refrigeración por inmersión . Este producto proporciona una carga térmica precisa, lo que permite una evaluación precisa de las soluciones de refrigeración sin riesgo de dañar los costosos chips de IA, HPC o CPU.
Diseñado teniendo avanzados de empaquetado de semiconductores , este chip de prueba térmica es compatible con varios diseños de PCB , lo que lo convierte en una herramienta valiosa para laboratorios y empresas que desarrollan tecnologías de refrigeración de próxima generación. Ya sea para investigación o aplicación práctica, el chip de vehículo de prueba térmica (TTV) de alta potencia y ahorro de costos es la solución ideal para pruebas térmicas de rentable .
Características clave:
- Simula chips de IA, HPC y CPU de alta potencia : capaz de alcanzar una potencia de salida de hasta 2500 W , este chip está diseñado para simular el comportamiento térmico de los últimos chips de IA, HPC y CPU de alta potencia.
- Ideal para pruebas de sistemas de enfriamiento por inmersión : Diseñado específicamente para de sistemas de enfriamiento por inmersión , brinda perfiles térmicos precisos para evaluar la eficiencia de enfriamiento.
- Solución rentable : al utilizar este chip de vehículo de prueba térmica (TTV) , los laboratorios pueden ahorrar costos al evitar el uso de costosos chips y CPU de IA reales para fines de prueba.
- Control de temperatura de alta precisión : Garantiza una simulación térmica precisa adecuada para de sistemas de refrigeración y embalaje de semiconductores avanzados .
- Diseño Plug-and-Play : Compatible con varios diseños de PCB , este chip de prueba se puede integrar fácilmente en plataformas de prueba existentes, lo que reduce los ciclos de desarrollo.
Especificaciones
| Tamaño A (mm) | Tamaño B (mm) | Voltaje(V) | Máx. Potencia (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Densidad de potencia máxima de hasta 500 w/cm², disponible a pedido.
Más especificaciones, contáctenos: info@ptc-heater.com.tw
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