Chip de vehículo de prueba térmica súper de alta potencia (TTV) para OAM

Solución térmica de próxima generación para servidores AI, GPU y DPUS

El nuevo TTV súper de alta potencia para OAM de KLC está diseñado para satisfacer las demandas de pruebas térmicas del servidor de IA y GPU de próxima generación. Diseñado específicamente para módulos de acelerador abierto (OAM) utilizados en GPU, chips AI, DPU y CPU, esta herramienta de vanguardia simula cargas térmicas con una densidad de potencia súper alta de hasta 500 W/cm². Es la solución térmica ideal para probar sistemas de enfriamiento de líquidos, sistemas de enfriamiento de inmersión, placas frías y disipadores de calor, y unidades de distribución de enfriamiento (CDU) que garantizan un rendimiento y una confiabilidad óptimos en la computación de alto rendimiento (HPC), el aprendizaje automático (ML), el aprendizaje profundo (DL) y los centros de datos de nubes.

A medida que AI transforma las industrias, la necesidad de aceleradores de hardware robustos con potencia eficiente, enfriamiento y mantenimiento crece. El TTV súper de alta potencia aborda estos desafíos al ofrecer una simulación térmica precisa, compatibilidad con diversos diseños de PCB y una integración perfecta en las plataformas de prueba existentes, lo que hace que sea imprescindible para los laboratorios y empresas que desarrollan tecnologías de enfriamiento innovadoras.

Características clave

• Simulación de densidad de potencia súper alta : replica con precisión las cargas térmicas de chips de alto rendimiento (p. Ej.
• Reino de enfriamiento de líquidos y enfriamiento de inmersión : Administrado para probar sistemas de enfriamiento de líquidos y configuraciones de enfriamiento de inmersión, con control de temperatura de alta precisión para obtener resultados confiables.
• Protección de la temperatura : presenta detección y retroalimentación de temperatura en tiempo real, deteniendo las pruebas si la capacidad de enfriamiento es insuficiente para evitar daños en el equipo.
• Control de temperatura de alta precisión : Garantiza una simulación térmica precisa adecuada para de sistemas de refrigeración y embalaje de semiconductores avanzados .

Ventajas de productos

• Simulación realista de perfiles de calor con chip de IA

• Elimina el riesgo de dañar procesadores caros

• Acelera los ciclos de I + D para fabricantes de servidores y rack

• Habilita la validación en etapa temprana de soluciones térmicas

Escenarios de aplicación

• Los módulos OAM para las GPU AI
  aseguran la estabilidad de alta carga con una emulación térmica precisa.

• Los servidores AI y las plataformas DPU
  prueban la confiabilidad y el rendimiento de los sistemas de enfriamiento en condiciones realistas.

• TTV en UBB (universal base)
  evalúa diferentes diseños de placa y diseños de enfriamiento.

• El desarrollo de placas frías
  optimiza los diseños de placas frías y disipadores de calor para módulos OAM.

Especificaciones técnicas

• Sistemas de enfriamiento admitidos : sistemas de enfriamiento de líquidos y enfriamiento de inmersión.
• Densidad de potencia máxima de hasta 500 w/cm², disponible a pedido.
• Para obtener más especificaciones : contáctenos en info@ptc-heater.com.tw .

¿Por qué elegir el TTV súper de alta potencia de KLC?

• Su densidad de potencia súper alta , control de temperatura de precisión y aplicaciones versátiles , el TTV de alta potencia para OAM es un cambio de juego en las pruebas del sistema de enfriamiento.

• Aplicaciones versátiles
  perfectas para probar platos fríos , disipadores de calor , enfriamiento de líquidos , enfriamiento de inmersión y unidades de distribución de enfriamiento completa (CDU) .

• La reducción de costos
  elimina la necesidad de usar procesadores de IA costosos durante las etapas de I + D y validación.

• Los ciclos de desarrollo más rápidos
  permiten pruebas y optimización anteriores de sistemas térmicos: no es necesario esperar el chip disponible.

• Acelera la innovación
  capacita a los ingenieros térmicos y los diseñadores de sistemas para prototipos, validan y lanzan soluciones de manera más eficiente.

• Competitive Edge
  ayuda a las empresas a ofrecer sistemas de enfriamiento optimizados y de alto rendimiento más rápido, obteniendo una ventaja en el mercado de IA y Data Center.

¡Empiece hoy!

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