Cip kenderaan ujian terma tinggi super tinggi (TTV) untuk OAM

Penyelesaian Thermal Gen Seterusnya untuk Pelayan AI, GPU & DPU

TTV kuasa tinggi super baru direkayasa untuk memenuhi tuntutan ujian haba pelayan AI dan GPU generasi akan datang. Direka khusus untuk modul pemecut terbuka (OAM) yang digunakan dalam GPU, cip AI, DPU, dan CPU, alat canggih ini mensimulasikan beban terma dengan ketumpatan kuasa tinggi sehingga 500 w/cm². Ia adalah penyelesaian terma yang ideal untuk menguji sistem penyejukan cecair, sistem penyejukan rendaman, plat sejuk dan heatsinks, dan unit pengedaran penyejukan (CDUs) yang memastikan prestasi dan kebolehpercayaan yang optimum dalam pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC), pembelajaran mesin (ML), pembelajaran mendalam (DL), dan pusat data awan.

Sebagai AI mengubah industri, keperluan untuk pemecut perkakasan yang teguh dengan kuasa, penyejukan, dan kebolehkerjaan yang cekap berkembang. TTV kuasa tinggi super menangani cabaran-cabaran ini dengan menawarkan simulasi terma yang tepat, keserasian dengan susun atur PCB yang pelbagai, dan integrasi lancar ke dalam platform ujian sedia ada-menjadikannya mesti ada untuk makmal dan perusahaan yang membangunkan teknologi penyejukan yang inovatif.

Ciri-ciri Utama

• Simulasi ketumpatan kuasa super tinggi : tepat mereplikasi beban terma cip berprestasi tinggi (contohnya, cip AI, GPU HPC, CPU) dengan ketumpatan kuasa sehingga 500 w/cm².
• Penyejukan cecair & penyejukan penyejukan siap : disesuaikan untuk menguji sistem penyejukan cecair dan penyediaan penyejukan rendaman, dengan kawalan suhu ketepatan tinggi untuk hasil yang boleh dipercayai.
• Perlindungan Suhu : Ciri-ciri pengesanan dan maklum balas suhu masa nyata, ujian berhenti jika kapasiti penyejukan tidak mencukupi untuk mengelakkan kerosakan peralatan.
• Kawalan Suhu Ketepatan Tinggi : Memastikan simulasi terma yang tepat sesuai untuk pembungkusan semikonduktor termaju dan persekitaran ujian sistem penyejukan

Kelebihan produk

• Simulasi realistik profil haba cip AI

• Menghapuskan risiko merosakkan pemproses mahal

• Mempercepat kitaran R & D untuk pengeluar pelayan dan rak

• Membolehkan pengesahan tahap awal penyelesaian terma

Senario aplikasi

• Modul OAM untuk GPU AI
  memastikan kestabilan beban tinggi dengan emulasi terma yang tepat.

• Pelayan AI & Platform DPU
  menguji kebolehpercayaan dan prestasi sistem penyejukan di bawah keadaan yang realistik.

• TTV di UBB (Universal Baseboard)
  menilai susun atur papan yang berlainan dan reka bentuk penyejukan.

• Pembangunan plat sejuk
  mengoptimumkan plat sejuk dan reka bentuk heatsink untuk modul OAM.

Spesifikasi teknikal

• Sistem penyejukan disokong : penyejukan cecair dan sistem penyejukan rendaman.
• Ketumpatan kuasa maksimum sehingga 500 w/cm², tersedia atas permintaan.
• Untuk lebih banyak spesifikasi : hubungi kami di info@ptc-Heater.com.tw .

Mengapa memilih TTV kuasa tinggi KLC?

• Ketumpatan kuasa super tinggi , kawalan suhu ketepatan , dan aplikasi serba boleh , TTV berkuasa tinggi untuk OAM adalah penukar permainan dalam ujian sistem penyejukan.

• Aplikasi serba boleh
  sesuai untuk menguji plat sejuk , heatsinks , penyejukan cecair , penyejukan rendaman , dan unit pengedaran penyejukan penuh (CDU) .

• Pengurangan kos
  menghapuskan keperluan untuk menggunakan pemproses AI yang mahal semasa peringkat R & D dan pengesahan.

• Kitaran pembangunan yang lebih cepat
  membolehkan ujian dan pengoptimuman sistem terma awal - tidak perlu menunggu cip yang ada.

• Mempercepat inovasi
  memberi kuasa kepada jurutera terma dan pereka sistem kepada prototaip, mengesahkan, dan melancarkan penyelesaian dengan lebih cekap.

• Kelebihan daya saing
  membantu perniagaan menyampaikan sistem penyejukan yang dioptimumkan dan berprestasi tinggi lebih cepat-mendapat kelebihan di pasaran AI dan Data Center.

Bermula hari ini!

Meningkatkan pengurusan terma anda dan memimpin jalan dalam inovasi AI, GPU dan DPU!