機架伺服器熱模擬器 (TTE)- 熱測試模組Thermal Test Vehicle (TTV)

產品特點： 

1. 精確的熱能模擬：
   • 精確模擬CPU、GPU、AI伺服器和HPC處理器的熱能以及其散熱介面，驗證冷卻系統效能，最高可到12,000W。
   • 可以安裝感應器以實現溫度控制和保護功能。
2. 模組化設計：
   • 適應多種系統組態，，透過添加或移除模組調整功率。
   • 可依需求 客製化電壓、電流與尺寸 配置。
   • 模組化與可擴展，TTE 可結合多個 TTV 模組，每顆晶片可達 10,000–20,000 W（未來可達 30,000 W）。
3. 優化散熱性能：
   • 冷卻系統兼容，可支援空冷、液冷、冷板及浸沒式冷卻測試。
   • 鰭片設計，提高散熱效率，適用於高功率測試。
   • 模組化設計可靈活應對 AI 伺服器、GPU 叢集、HPC 負載及資料中心熱管理挑戰。
4. 快速安裝整合：
   • 此熱模擬器只需簡單電源及溫度保護裝置即可進行熱模擬，安裝簡便，操作容易，可快速安裝於 伺服器機架 或資料中心及 AI 實驗室。
   • 支持散熱器、液冷系統(liquid cooling system)及浸沒式冷卻系統(immersion cooling system)的測試，適合各類冷卻系統。
5. 降低風險：
   • 及早識別 熱能瓶頸，避免硬體過熱及失效。
   • 減少研發成本，提升測試可靠性。

應用領域

• 資料中心及 HPC 系統：管理高性能工作負載（CPU、GPU、HPC）的熱量輸出。
• 浸沒式冷卻以及液體冷卻系統的冷卻解決方案的驗證。
• 產品散熱測試：在硬體正式上市前，驗證散熱系統的效果。
• AI 硬體測試：測試 AI與HPC 伺服器及高功率電子產品的熱管理性能，管理高效能運算散熱負載。
• 資料中心冷卻驗證：評估浸沒式、液冷與空冷系統效率。
• 產品開發與可靠性測試：在晶片量產前驗證散熱解決方案。

為什麼選擇我們的 TTE 熱測試模擬器？

我們的 TTE 熱測試模擬器站在 熱模擬技術的最前沿，提供無與倫比的 精確度、效率與可靠性。它能確保您的散熱解決方案滿足現代 高效能半導體 的需求，降低成本與風險，同時提升產品品質。無論您正在開發 處理器、先進電子設備或冷卻系統，TTE 都能幫助您實現更快速、更智慧的熱驗證。

主要優勢：

• 專業工程團隊 – 由經驗豐富的熱工程師團隊開發，結合超過30多年的 PTC加熱器與電熱片的加熱專業知識。
• AI 與 HPC 工作負載優化 – 為新一代 AI 伺服器與高效能運算系統 提供精準散熱與高能源效率。
• 降低風險與成本 – 在產品部署前驗證散熱方案，避免熱失效，保護高價值硬體。
• 多樣化應用 – 適用於 處理器、GPU、AI 加速器及資料中心熱測試。

產品優勢：

• 優化的熱設計：非常適合測試的熱模擬加熱器系統，確保有效的熱管理策略。
• 加快研發流程：透過對 CPU、GPU 和 HPC等主機板進行精確的熱模擬，提供準確的熱數據，該模擬器可以測試不同的散熱系統，幫助研發團隊更快進行設計調整和優化。
• 支援先進的冷卻系統：與浸沒式冷卻系統的兼容性可實現高效冷卻解決方案，特別有利於高密度資料中心。
• 節省成本的測試：透過模擬實際熱輸出，在熱測試期間無需使用實際組件，從而降低昂貴的硬體迭代成本。
• 客製化設計:可依客戶需求設計散熱介面，安裝介面及溫度監控感應(Sensor)之功能，滿足各種測試環境(電壓、電流等)需求。
• 我們的 TTE 熱測試模擬器站在熱模擬技術的最前沿: 提供無與倫比的 精確度、效率與可靠性。它能確保您的散熱解決方案滿足現代 高效能半導體 的需求，降低成本與風險，同時提升產品品質。無論您正在開發 處理器、先進電子設備或冷卻系統，TTE 都能幫助您實現更快速、更智慧的熱驗證。

熱模擬器(TTE)規格參考

客製化設計：可根據需求調整電壓、電流及尺寸配置。

常見問題(FAQs)

更多規格明細請聯絡我們研發工程團隊: info@ptc-heater.com.tw ，將 TTE 熱模擬解決方案整合至 AI 與 HPC 開發流程中，提前驗證冷卻效能、提升能源效率、降低系統風險，保障關鍵硬體可靠運行。

(以上資訊摘自金龍俊研發工程團隊資料 ·2025 年 9 月更新)

其他加熱產品

• PTC 熱風型加熱器
• 電動車用高電壓PTC熱風型加熱器
• 撓式超薄電熱片
• 車用電熱器