超高功率熱測試模組(TTV)

超高功率熱測試模組Thermal Test Vehicle（TTV）適用於 AI、GPU 和資料中心的高效熱管理

在 AI 伺服器、GPU 叢集與高效能運算中心（HPC）中，熱管理是維持系統效能與穩定性的核心關鍵。金龍俊科技股份有限公司專為高功率應用打造的散熱模擬解決方案，協助您精準對應熱負載、強化散熱效能，確保您的運算平台在高壓環境下仍能穩定運行。

金龍俊的超高功率熱模擬測試模組-Thermal Test Vehicle (TTV) 與 機架級熱模擬器-Thermal Test Emulator (TTE)，可精準模擬 AI 晶片、 GPU 或機架的熱行為，協助客戶驗證液冷、浸沒式冷卻、冷板與 CDU 等散熱系統，並內建智慧溫控保護機制。無論是 單晶片或是處理器的(Dummy Heat Pad / Dummy Heater)，或是 整機架總功耗模擬，皆能協助工程師提早發現設計風險，並確保系統穩定運行。從開發到驗證階段，全面提升您在 AI 與 HPC 領域的熱設計效率與可靠性。

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產品特性：

• 超高功率密度模擬：最高達 500 W/cm²，對應 AI 晶片與 HPC 裝置的真實熱負載。

• 支援水冷與浸沒式冷卻系統測試：模組專為冷板與液冷系統開發，提供高穩定溫控，提升測試準確性與重現性。

• 智慧溫度保護機制：內建回饋控制，當散熱能力不足時自動中斷測試，保護設備安全。

• 模組化設計：適用於 OAM 模組、GPU、AI 伺服器及資料中心散熱開發。

核心產品

超高功率熱測試模組TTV (Thermal Test Vehicle)：

• 單區塊 TTV：模擬均勻發熱

• 多區塊 TTV：模擬局部熱點，獨立控制功耗

• 超薄 TTV：厚度可薄至 0.6 mm，支援高功率密度 (1925 W/cm²) 測試
• 超薄型 TTV (0.6 mm，氮化鋁介電層) → 測試超高功率密度 (1925 W/cm²)
• 未來規格 → 可支援單顆晶片高達 10,000–20,000 W

機架伺服器熱模擬器TTE (Thermal Test Emulator)：

• 由多個 TTV 組成，可模擬整個機板或機架的總功耗
• 支援 高達 30 萬瓦 的伺服器櫃級散熱效能驗證

TTV模組類型 (高功率密度模擬 – 高達 500 W/cm²)