超高功率熱測試模組(TTV)

超高功率熱測試模組（TTV）與機架熱模擬器 (TTE) –適用於 AI、GPU 、資料中心和冷卻系統的高效熱管理

在 AI 伺服器、GPU 叢集與高效能運算中心（HPC）中，熱管理是維持系統效能與穩定性的核心關鍵。KLC 專為高功率應用打造的散熱模擬解決方案，協助您精準對應熱負載、強化散熱效能，確保您的運算平台在高壓環境下仍能穩定運行。

透過符合新世代系統需求的先進模組設計，我們的高功率熱測試平台可精準模擬 AI 晶片與 GPU 的熱行為，支援冷板、水冷與浸沒式冷卻系統，並內建智慧溫控保護機制。從開發到驗證階段，全面提升您在 AI 與 HPC 領域的熱設計效率與可靠性。

 👉專為新一代AI伺服器與GPU/DPU散熱結構測試設計，模擬高功率熱效應，提升散熱設計效率。聯絡我們探索更聰明的冷卻設計:  info@ptc-heater.com.tw 

產品特性：

• 超高功率密度模擬：最高達 500 W/cm²，對應 AI 晶片與 HPC 裝置的真實熱負載。

• 支援水冷與浸沒式冷卻系統測試：模組專為冷板與液冷系統開發，提供高穩定溫控，提升測試準確性與重現性。

• 智慧溫度保護機制：內建回饋控制，當散熱能力不足時自動中斷測試，保護設備安全。

• 模組化設計：適用於 OAM 模組、GPU、AI 伺服器及資料中心散熱開發。

TTV－3D模型

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TTV (Thermal Test Vehicle) 超高功率熱測試模組

TTV 主要功能是模擬單顆晶片或特定區域的發熱狀況，可分為：

• 單區塊功率 (Single-zone Power TTV)： 單一均勻發熱，模擬整體晶片的平均熱負載。

• 多區塊功率 (Multi-zone Power TTV)： 模擬晶片上多個局部熱點，每個區域獨立控制功耗。

• 在特殊應用中，TTV 能做到極薄的厚度（例如 0.6mm，內部使用氮化鋁介電層），以模擬高功率密度的熱傳導情況。

TTE (Thermal Test Emulator) 機架伺服器熱模擬器

TTE 在我們的產品架構中，主要指「機架 (Rack)」。它並非單一晶片模擬器，而是由多個 TTV 組成，將多個 TTV 上的總熱量加總起來，用於評估一個完整伺服器機架或機板上的整體散熱性能。

♦一個機架的總功耗可高達 12,000 瓦。
♦一個完整的伺服器機櫃甚至可包含 25 個機架，總功耗可達 300,000 瓦（30 萬瓦）。

 

應用領域

• 半導體 IC 設計與封裝
• CPU/GPU 晶片熱性能測試
• 伺服器與資料中心散熱系統驗證
• 液冷或是浸沒式冷卻系統測試
• CDU、冷板、散熱鰭片效能測試